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公開了一種基板干燥裝置、制造半導體器件的設備以及干燥基板的方法。基板干燥裝置包括：腔室，其被配置為以第一溫度干燥基板；第一貯存器，其被配置為儲存處于小于第一溫度的第二溫度的第一超臨界流體；第二貯存器，其被配置為儲存處于大于第一溫度的第三溫度...該專利屬于三星電子株式會社所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過三星電子株式會社授權(quán)不得商用。
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