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本發(fā)明公開了一種用于精確判定等離子體刻蝕機刻蝕芯片終點的監(jiān)測方法，其基于等離子體刻蝕機，且等離子體刻蝕機的反應(yīng)倉的頂部開設(shè)有觀察窗，且觀察窗的上方設(shè)置有顯微鏡，用于精確判定等離子體刻蝕機刻蝕芯片終點的監(jiān)測方法包括以下步驟：步驟一：將芯片放入...該專利屬于北京智芯微電子科技有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過北京智芯微電子科技有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團有限公司授權(quán)不得商用。