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本發(fā)明公開(kāi)了用于電子產(chǎn)品外殼的高強(qiáng)度耐老化復(fù)合材料，其由以下重量份數(shù)的原料組成：苯乙烯?馬來(lái)酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙酰化檸檬酸三乙酯10~20份、乙烯?1?辛烯共聚物4~8份、古馬隆?茚樹(shù)脂3~7份、芳綸漿粕2...該專利屬于蘇州科茂電子材料科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)蘇州科茂電子材料科技有限公司授權(quán)不得商用。