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本發明涉及一種用于生產具有天線結構的中間印刷電路板產品的方法，該方法包括下面的步驟：提供任選地包括釋放層的地層，該釋放層可移除地安置于地層的外側的天線子區上；如果有釋放層，將介質絕緣層裝接于部分地由釋放層覆蓋的地層的外側上；將導電層裝接于介...該專利屬于AT&S奧地利科技與系統技術股份公司所有，僅供學習研究參考，未經過AT&S奧地利科技與系統技術股份公司授權不得商用。
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本發明涉及一種用于生產具有天線結構的中間印刷電路板產品的方法，該方法包括下面的步驟：提供任選地包括釋放層的地層，該釋放層可移除地安置于地層的外側的天線子區上；如果有釋放層，將介質絕緣層裝接于部分地由釋放層覆蓋的地層的外側上；將導電層裝接于介...