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本發明涉及一種具有導熱路徑的高導熱環氧模塑料及其制造方法，屬于微電子封裝技術領域。該環氧模塑料以低熱導的環氧模塑料０．５ｍｍ～１ｍｍ的團粒為骨架，高導熱的環氧模塑料圍繞低熱導環氧模塑料團粒形成導熱路徑；其中環氧模塑料團粒與高導熱的環氧模塑料...
該專利屬于南京航空航天大學所有，僅供學習研究參考，未經過南京航空航天大學授權不得商用。

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