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本發明公開了一種提高光電芯片封測通量的方法和裝置，該裝置包括光學探測器、兩個以上樣品測量承載臺、樣品機械傳輸部件、以及控制器，還包括：兩個以上光纖耦合器，用于采集樣品承載臺上的封裝芯片所發出的光線，其中，每個樣品測量承載臺上方對應設置一個光...
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