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本發明公開了一種基于非對稱光束整形的半導體激光模塊，包括半導體激光器疊陣(2個)、半波片、偏振片、切割鏡片、整形鏡片、水冷底板、水冷擋板、殼底熱沉、保護罩和上蓋板。通過對半導體激光疊陣先進行偏振合束合為一束光，再對合束的光束進行非對稱光束整...
該專利屬于中國科學院半導體研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院半導體研究所授權不得商用。

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