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本實用新型公開了一種可調色溫的COB封裝結構，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層包覆，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯...該專利屬于中山市立體光電科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中山市立體光電科技有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種可調色溫的COB封裝結構，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層包覆，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯...