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本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電力電子器件的板級埋入封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，其中所述電力電子器件的板級埋入封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片載體和芯片，所述芯片的背面與所述芯片載體的表面鍵合，芯片載體的表面上還壓合有第一半固化片，第一半固化片與芯片對應(yīng)位置具有第一開孔...該專利屬于華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司授權(quán)不得商用。