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本發(fā)明公開了一種對平面板材對位鉆孔的打孔平臺(tái)，包括平臺(tái)本體，所述平臺(tái)本體的右側(cè)開有送料槽，所述平臺(tái)本體的兩側(cè)橫梁上分別開有第一滑軌與第二滑軌，所述第一滑軌與第二滑軌通過與滑輪配合分別活動(dòng)連接有第一承重塊與第二承重塊，所述第一承重塊與第二承重...該專利屬于重慶市涪陵區(qū)雄翔紙制品有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過重慶市涪陵區(qū)雄翔紙制品有限公司授權(quán)不得商用。