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本發(fā)明實施例公開了一種扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其中，所述扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝體模塊，該封裝體模塊包括自下而上依次堆疊的至少兩個封裝單元，封裝單元包括至少一個封裝芯片以及與該封裝芯片電連接的第一重布線層，上下相鄰的兩個封裝...該專利屬于華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司授權(quán)不得商用。