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提供了一種3?D半導體器件及其制造方法。該3?D半導體器件包括：襯底，沿著由第一方向x和第二方向y限定的第一平面延伸，襯底具有形成在其中的管道晶體管；多個字線，沿著垂直于第一方向x和第二方向y的第三方向z以規則的間距間隔開；第一垂直插塞，通...
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