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本發明公開了一種多自由度雙面焊接機構及焊接方法，包括底座1、可翻轉夾體2、簧片夾3、翻轉把柄4、翻轉軸5，簧片夾3設置在可翻轉夾體2上用來固定PCB板，翻轉把柄4設置在可翻轉夾體2上，翻轉軸5固定于可翻轉夾體2上，且通過軸承與底座1連接。本...該專利屬于武漢昊昱微電子股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過武漢昊昱微電子股份有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種多自由度雙面焊接機構及焊接方法，包括底座1、可翻轉夾體2、簧片夾3、翻轉把柄4、翻轉軸5，簧片夾3設置在可翻轉夾體2上用來固定PCB板，翻轉把柄4設置在可翻轉夾體2上，翻轉軸5固定于可翻轉夾體2上，且通過軸承與底座1連接。本...