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本發明公開了一種增大LTCC基板上金屬化層厚度的方法，包括LTCC基板本體表面預設印制網版，再進行導體漿料印刷形成大面積導體膜層，印制網版和LTCC基板本體之間均布有支撐。本發明所印制大面積導體膜層厚度增加，通過采用在大面積導體中增加細線條...
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