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本實用新型公開了一種芯片封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該芯片封裝結構包括基板，固定于所述基板上的芯片，設于芯片上方的保護蓋板，以及將所述芯片與所述基板電連接的連接線，所述連接線兩端通過焊接點分別與所述芯片和所述基板固定連接，所述芯片表面...該專利屬于成都艾德沃傳感技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過成都艾德沃傳感技術有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種芯片封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該芯片封裝結構包括基板，固定于所述基板上的芯片，設于芯片上方的保護蓋板，以及將所述芯片與所述基板電連接的連接線，所述連接線兩端通過焊接點分別與所述芯片和所述基板固定連接，所述芯片表面...