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本實用新型公開了一種新型三維微波多芯片組件結構，涉及微波微電子封裝領域。自下而上包括底層硅片、MMIC芯片、頂層硅片、ASIC芯片；底層硅片上腐蝕有芯片安裝槽，并在表面電鍍第一金屬層，MMIC芯片通過導電膠層粘結在芯片安裝槽底部，在MMIC...該專利屬于中國電子科技集團公司第十三研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第十三研究所授權不得商用。
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本實用新型公開了一種新型三維微波多芯片組件結構，涉及微波微電子封裝領域。自下而上包括底層硅片、MMIC芯片、頂層硅片、ASIC芯片；底層硅片上腐蝕有芯片安裝槽，并在表面電鍍第一金屬層，MMIC芯片通過導電膠層粘結在芯片安裝槽底部，在MMIC...