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本發明提供一種芯片散熱和封裝的自動判決裝置，包括依次連接的電路行為仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片發熱仿真單元、封裝選擇判決單元以及封裝類型對應的散熱能力映射表；其中電路行為仿真EDA工具還接收測試激勵程序數據和芯片電...該專利屬于福州瑞芯微電子股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過福州瑞芯微電子股份有限公司授權不得商用。
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本發明提供一種芯片散熱和封裝的自動判決裝置，包括依次連接的電路行為仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片發熱仿真單元、封裝選擇判決單元以及封裝類型對應的散熱能力映射表；其中電路行為仿真EDA工具還接收測試激勵程序數據和芯片電...