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本實用新型實施例提供了一種半導體芯片的測試結構及系統，該半導體芯片的測試結構及系統包括：基片，設置在基片上的管芯，管芯之間設置的劃片道，被測試的電路結構或元器件，與被測試的電路結構或元器件電連接的壓焊塊；其中，壓焊塊為多組，多組壓焊塊按照預...該專利屬于北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司授權不得商用。