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本實(shí)用新型涉及一種實(shí)現(xiàn)防靜電的柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體一側(cè)上設(shè)有銅箔線路，所述電路板本體另一側(cè)上設(shè)有絕緣層，所述絕緣層一側(cè)上設(shè)有散熱硅膠層，所述散熱硅膠層粘貼在絕緣層側(cè)壁上，所述電路板本體一側(cè)上設(shè)有若干個(gè)金屬線排，所述金屬...該專利屬于建業(yè)科技電子（惠州）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過建業(yè)科技電子（惠州）有限公司授權(quán)不得商用。