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本發(fā)明涉及一種新型薄膜襯底LED器件的制造方法，包括以下步驟：步驟1：制備厚度在0.4-1mm之間的至少具有一面線路的基板；步驟2：將至少一個(gè)LED芯片安裝在基板線路上；步驟3：將基板進(jìn)行減薄；步驟4：利用金屬化工藝在減薄的基板底面制備出對(duì)...該專利屬于佛山市國星光電股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過佛山市國星光電股份有限公司授權(quán)不得商用。