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本實(shí)用新型提供一種能切割成LED芯片的晶圓，所述晶圓為背鍍有黃金且能從背面隱形切割成LED芯片的晶圓，所述晶圓包括LED芯片發(fā)光區(qū)1、切割道2、藍(lán)寶石襯底3和背鍍黃金部件41，且所述背鍍黃金部件41的形狀與晶圓正面的LED芯片發(fā)光區(qū)1的形狀...該專利屬于湘能華磊光電股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)湘能華磊光電股份有限公司授權(quán)不得商用。