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一種倒裝芯片封裝，其可包括半導體管芯、散熱器、和密封材料。半導體管芯可包含電子電路和到電子電路的暴露的電氣連接。散熱器可以是導熱的，并且可以具有第一外表面和與第一外表面實質上平行的第二外表面。可以以熱傳導方式將第一外表面貼附至半導體管芯的硅...
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