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本實用新型公開了一種車用電子元件的密封膠封裝結構，包括：芯片，具有傳感元和芯片PIN針組；電路板，包括基板、第二連接部、第一連接部和電子元件；內部注塑有PIN針組的主體，所述主體形成有一凹腔，該凹腔內形成有電子元件腔和芯片腔；芯片安裝在芯片...該專利屬于聯(lián)合汽車電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過聯(lián)合汽車電子有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種車用電子元件的密封膠封裝結構，包括：芯片，具有傳感元和芯片PIN針組；電路板，包括基板、第二連接部、第一連接部和電子元件；內部注塑有PIN針組的主體，所述主體形成有一凹腔，該凹腔內形成有電子元件腔和芯片腔；芯片安裝在芯片...