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本實(shí)用新型涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，包括頂層芯片單元、底層芯片單元及芯片基板。頂層芯片單元垂直連接在底層芯片單元的上方；芯片基板與底層芯片單元的底部連接。本實(shí)用新型提供的帶散熱功能的三維堆疊芯片，高熱導(dǎo)率的...該專利屬于中國科學(xué)院微電子研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國科學(xué)院微電子研究所授權(quán)不得商用。