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本實(shí)用新型及一種IC電源芯片，具有高性價(jià)比、高集成度、外圍電路簡單、最佳性能指標(biāo)的電源管理芯片，另本實(shí)用新型的另目的提供涉及一種覆蓋封裝材料及工藝,本實(shí)用新型技術(shù)方案及其產(chǎn)品新穎創(chuàng)新設(shè)計(jì)應(yīng)用優(yōu)選極高的熱導(dǎo)率晶圓，經(jīng)過外延、氧化、摻雜（擴(kuò)散）...該專利屬于陳胤輝所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過陳胤輝授權(quán)不得商用。