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本發明公開了一種用于阻垢的銅基觸媒合金及其制備方法，按重量百分比包括如下組分：Cu：40%-70%、Ni：5%-20%、Zn：10%-35%、Sn：5%-30%、Ag：0.5%-20%、Fe：0.1-8%、Sb：0.01%-2%、Mn：0....
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