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本發(fā)明公開了一種高速寬帶硅光轉(zhuǎn)接板的制造方法及硅基光互連器件，其通過第一和第二RDL把光子器件和TSV溝通；通過第一、第二凸點(diǎn)將第一電子器件和第二電子器件和光子器件連接；通過TSV和背面第三RDL、第三凸點(diǎn)和基板連接，實(shí)現(xiàn)基板和正面CMOS...該專利屬于華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司授權(quán)不得商用。