一種無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法技術

本發明專利技術公開了一種無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，包括如下步驟:準備PCB板,在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來;在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理；對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形;對所述PCB板上的所述外層線路圖形以及PCB板的孔銅進行圖形電鍍，對圖形電鍍處理的所述PCB板第二次褪膜處理;先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板的線路圖形以及孔銅上的錫褪掉。通過采用本發明專利技術的方法制作金手指，無需添加引線，制作出金手指的形狀有多種，且生產效率高，成本低廉。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了，包括如下步驟:準備PCB板,在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來;在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理；對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形;對所述PCB板上的所述外層線路圖形以及PCB板的孔銅進行圖形電鍍，對圖形電鍍處理的所述PCB板第二次褪膜處理;先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板的線路圖形以及孔銅上的錫褪掉。通過采用本專利技術的方法制作金手指，無需添加引線，制作出金手指的形狀有多種，且生產效率高，成本低廉。【專利說明】
本專利技術涉及一種耐插拔的印制線路板的制作方法，尤其是一種無需引線實現局部鍍硬金的印制線路板的制作方法。
技術介紹
隨著電子產品不斷向多功能化、高可靠性的方向發展，對印制線路板微細化、高密度化的要求日益提高，來滿足傳統印制線路板向高密度積層印制線路板發展的轉變。高密度積層印制板的制作關鍵是其超高密度化和高可靠性的實現，金具有良好的導電性、化學穩定性及可焊性，金鍍層平整、光亮，耐腐蝕性高，能滿足高密度積層印制板高可靠性的要求，電鍍硬金能夠大大提供金手指耐插拔性能，因此其應用范圍日益擴大，金手指即是其中一個應用。金手指是將印制線路板與對接設備相互插接時起連接作用的引腳，其導體圖形排列如手指狀，并在銅導體圖形上鍍上一層金。因金手指多次插拔的特性，在通常的薄金鍍層上會加鍍一層硬金，以增強插拔部位的耐磨性。現有技術的金手指制作流程為:內層圖形制作一壓合成多層板一第一次外層圖形轉移(制作外層線路圖形)一圖形電鍍銅鎳金一外層圖形蝕刻一第二次外層圖形轉移(對金手指位置開窗)一電鍍硬金一去除金手指引線。此種方法，在電鍍硬金時，電流無法傳遞至金手指部位，需要在金手指處添加工藝引線:在金手指的前端延伸引一條細線，再添加一條引線將金手指的延伸線連在一起，從而將金手指連接起來，并延伸連接至板邊銅導體上，通過引線將電流從板邊傳遞至金手指上，實現加厚鍍金的目的。電鍍硬金完成后，需將金手指引線去除，目前有兩種方法去除金手指引線。其一，采用銑外形的方式，將引線銑開。此種方法受金手指結構設計方式的限制，無法實現長短金手指的制作。其二，電鍍完硬金后，進行第三次外層圖形轉移，圖形菲林對金手指引線開窗，然后通過曝光、顯影、蝕刻將金手指引線去除。此種方法可制作長短金手指，但提高了物料成本，且工藝流程復雜，效率較低。
技術實現思路
基于此，本專利技術在于克服現有技術的缺陷，提供一種無需添加引線，能制作出多種形狀的金手指，流程簡單，易于控制，能節約生產成本，提高效率的局部鍍硬金印制線路板制作方法。其技術方案如下:，包括如下步驟:準備PCB板，在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來；在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理；對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形；對所述PCB板上的所述外層線路圖形以及PCB板的孔銅進行圖形電鍍，對圖形電鍍處理的所述PCB板第二次褪膜處理；先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板的線路圖形以及孔銅上的錫褪掉。下面對進一步技術方案進行說明:優選的，在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金步驟之前包括步驟，在所述暴露出來的銅層位置上依次鍍鎳層和普通金層。優選的，將所述鍍鎳層的厚度控制在I?IOum,將所述鍍普通金層控制在0.05?0.075um。可選的，電鍍硬金的金層厚度控制在0.38?2.0um。優選的，在先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板線路圖形上的錫褪掉步驟后還包括步驟，對所述褪錫處理的PCB板進行阻焊處理。優選的，在對所述褪錫處理的PCB板進行阻焊處理步驟還包括步驟，對阻焊處理的所述PCB板印刷字符，銑板，金手指倒邊。優選的，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來的方法為，制作第一菲林底片，將金手指圖形以外的地方曝光，將金手指圖形顯影出來。優選的，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形的方法為，制作第二菲林底片，將外層線路圖形以外的地方曝光，將外層線路圖形顯影暴露出來。優選的，對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形步驟過程中，將與所述外層線路圖形相連的金手指邊緣暴露I?2mil0優選的，在準備PCB板之前還包括步驟，準備用于制作PCB板的多塊芯板，依次進行下述步驟:制作內層線路圖形，層壓多塊芯板，鉆孔，沉銅以及全板電鍍。優選的，在貼完干膜后都對干膜進行檢查。下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明:相對于傳統在PCB板上制作金手指的方法，本專利技術在對PCB板制作外層線路圖形之前就完成在PCB板上制作金手指步驟，然后再在PCB板上制作外層線路圖形，制作出來的金手指形狀根據設計的菲林底片圖形可以有多種形狀，而且無需引線，減少了傳統銑引線工序，進而避免銑引線工序對PCB板造成的損傷。通過采用本專利技術的方法制作金手指，生產出來的局部鍍金手指的PCB板質量高，制作出金手指的形狀有多種，且生產效率高，成本低廉MTv ο【專利附圖】【附圖說明】圖1是本專利技術方法實施例一流程示意圖；圖2是本專利技術方法實施例二流程示意圖；圖3是本專利技術PCB板局部示意圖；圖4是本專利技術方法制作出的具有第一種形狀金手指的PCB板；圖5是本專利技術方法制作出的具有第二種形狀金手指的PCB板；圖6是本專利技術方法制作出的具有第三種形狀金手指的PCB板。附圖標記說明:10、金手指，12、外層線路圖形。【具體實施方式】下面對本專利技術的實施例進行詳細說明:如圖1所示，它是本專利技術方法流程示意圖，，包括如下步驟:步驟SlOl準備PCB板，在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來。將待制作外層線路的PCB板準備好，在PCB板上貼外層干膜，制作第一菲林底片，將金手指圖形以外的地方曝光，將金手指圖形顯影出來。在其中一個實施例中，第一菲林底片上的線路圖形即為金手指的圖形，將第一菲林底片放入曝光裝置中并對干膜曝光處理，再顯影，將金手指圖形銅層顯露出來，而其它位置覆蓋有被曝光的干膜。步驟S102在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理。將步驟SlOl中得到的PCB板進行電鍍處理，在暴露出來的銅層上鍍硬金，即得到本專利技術所述的金手指，金手指10的形狀如圖4至6所示，它和菲林底片上的圖形形狀相同，改變菲林底片上的圖形即可改變金手指10的形狀。鍍上硬金后，再將PCB板上被曝光的干膜用堿性溶液褪掉。步驟S103對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形。再在步驟S102中得到的PCB板上貼外層干膜，制作第二菲林底片，將金手指以外的外層線路圖形暴露出來。在其中一個實施例中，如圖3所示，為了保證金手指10與外層線路圖形12電性連接，需要將外層線路圖形12與金手指10連接處的金手指邊緣101暴露I?2mil，因此在取出第一菲林底片布置第二菲林底片時，相對于理論上的應將第二菲林底片按照其上的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟:準備PCB板,在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來;在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理；對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形;對所述PCB板上的所述外層線路圖形以及PCB板的孔銅進行圖形電鍍，對圖形電鍍處理的所述PCB板第二次褪膜處理;先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板的線路圖形以及孔銅上的錫褪掉。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉攀，彭文才，陳黎陽，
申請(專利權)人：廣州興森快捷電路科技有限公司， 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司， 宜興硅谷電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44