一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具制造技術

本實用新型專利技術涉及一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，包括有燈具外殼、混光LED燈珠、聚光裝置及驅動電路裝置；混光LED燈珠用導線與驅動電路裝置連接，驅動電路裝置通過導線與電源連接；所述燈具外殼包括有殼體、散熱裝置及燈罩組成，散熱裝置與燈罩安裝于殼體的兩端，混光LED燈珠及聚光裝置設置于殼體內，混光LED燈珠同散熱裝置直接連接，混光LED燈珠設置于聚光裝置的焦點處；所述的驅動電路裝置設置于殼體的外部。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具
本技術屬于發光二極管照明領域，特別是指一種使用混光發光二極管為光源的分離式燈具。
技術介紹
發光二極管其英文簡稱為LED，其主要的發光原理為當電流通過二極管時，在PN結處產生電荷載子，即電子與空穴，電子與空穴結合并以光子的形式釋放出能量。LED燈珠與傳統光源相比，其壽命為傳統光源的幾一幾十倍、省電、耐用、反應快，不產生紫外光及無電磁干擾等優點，已經在照明領域得到飛速的發展。但是，LED還有許多技術問題，而且是現有地技術難以克服的，其中，有一點就是LED燈珠的顯色指數問題，因為LED發的光為單色光，無法還原被照射物體的真實顏色，而且單色光讓人難以產生舒適的感覺。雖然現有技術提出采用混光的方法來制造白光LED燈珠，現最主要是采用藍色晶片與黃色熒光粉方法制造白光LED燈珠；還有技術提出使用三晶片或熒光粉方法制造白光LED燈珠；還有技術提出采用白光LED燈珠、紅光LED燈珠及綠光LED燈珠組成模組的方式來實現混光問題。以上技術雖然能夠形成混光，但依然有缺陷，就量光譜依然單調，依然不能完全還原被照物體真實顏色，不能完全實現低色溫、高顯色指數、高光效的白光LED燈珠。另外，現LED燈具的使用壽命同其理論壽命有很大的區別，其主要原因有兩個方面，一方面是因為燈具或燈珠的散熱效果影響到LED的壽命，另一方面是驅動電路裝置無法同LED的壽命相配合，而驅動電路裝置的壽命受兩個原因影響，一個原因是驅動電路裝置內各電子元件的質量影響壽命，另一個原因是因為燈具的產生的熱量不能徹底散出而影響到驅動電路裝置的壽命。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種安裝有低色溫、高顯色指數、高光效的白光LED燈珠的燈具。本技術是通過以下技術方案實現的:一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，包括有燈具外殼、混光LED燈珠、聚光裝置及驅動電路裝置；所述聚光裝置設置于燈具外殼與混光LED燈珠之間，混光LED燈珠用導線與驅動電路裝置連接，驅動電路裝置通過導線與電源連接；所述燈具外殼包括有殼體、散熱裝置及燈罩組成，散熱裝置與燈罩安裝于殼體的兩端，混光LED燈珠及聚光裝置設置于殼體內，混光LED燈珠同散熱裝置直接連接，混光LED燈珠設置于聚光裝置的焦點處；所述的驅動電路裝置設置于殼體的外部。所述聚光裝置的形狀同燈具外殼相配合并與燈具外殼一體成型。所述混光LED燈珠包括有透明外殼、電路板、LED芯片及導熱膠；所述電路板上印刷有不相連通的銅正負電極，LED芯片通過導熱膠粘貼于電路板上并通過導線分別與正負電極連接；透明外殼覆蓋LED芯片并固定于電路板上；所述LED芯片包括有至少一個白光LED芯片及在可見光譜基本色中的各單色LED芯片至少一個。所述LED芯片中，紅光LED芯片與綠光LED芯片與其它光LED芯片的數量比為20: 10: ?。所述LED芯片中，白光LED芯片與紅光LED的數量比為3-4: 1。所述LED燈珠還包括有散熱片，所述散熱片粘貼于電路板同LED芯片相對的一面。所述LED燈珠的透明外殼內充滿透明導熱膠。本技術的有益效果是:通過本技術方案，因為在LED芯片中集成有白光LED及可見光譜基本色中的各單色LED，因此這樣的混合光能夠接近可見光顏色，并經過對白光LED的調整，使得光線雖然趨向于白光，但光線更柔和并且能夠很好的還原真色彩。【附圖說明】圖1為本技術結構示意圖；圖2為本技術LED燈珠結構示意圖。【具體實施方式】以下通過具體實施例來詳細說明本技術的技術方案，應當理解的是以下的實施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本技術的技術方案，而不能解釋為是對本技術技術方案的限制。參照圖1和圖2所示，一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，包括有燈具外殼1、混光LED燈珠2、聚光裝置6及驅動電路裝置4 ;所述聚光裝置6設置于燈具外殼1與混光LED燈珠2之間，混光LED燈珠2用導線5與驅動電路裝置4連接，驅動電路裝置4通過導線5與電源連接；所述燈具外殼1包括有殼體101、散熱裝置3及燈罩7組成，散熱裝置3與燈罩7安裝于殼體101的兩端,混光LED燈珠2及聚光裝置6設置于殼體101內，混光LED燈珠同散熱裝置直接連接，混光LED燈珠設置于聚光裝置的焦點處；所述的驅動電路裝置設置于殼體的外部。在本實施例中，驅動電路裝置設置于單獨的結構內，該結構同燈具外殼不相接觸；要本技術的其它實施例中，驅動電路裝置可以設置于散熱裝置的后端，在散熱裝置內設置有穿導線孔的隔層，以隔離驅動電路裝置和混光LED燈珠，這樣以減少混光LED燈珠產生的熱量對驅動電路裝置的影響。在本實施例中，聚光裝置的形狀同燈具外殼相配合并與燈具外殼一體成型；在本申請的其它實施例中，聚光裝置的形狀可以在燈具外殼內與燈具外殼為分體式結構。在本實施例中，燈具的外殼可以根據需要設計成各種需要的形狀。混光LED燈珠2包括有透明外殼202，在本技術的技術方案中，選用透明外殼202所需要考慮的是透光率和導熱率，其它方面可以不用考慮；電路板201、LED芯片203及導熱膠；所述電路板上印刷有不相連通的銅正負電極(204，205)，在本技術的其它實施例中也可以選用其它方式的電路板，印刷有銅電路板為本技術的優選方案，其主要從導電率和導熱角度考慮，在其它實施例中比如可以考慮使用印刷鋁等金屬電路板也能實現本技術的技術方案，但從整體技術及壽命考慮在本實施例中選用銅印刷電路板。LED芯片通過導熱膠粘貼于電路板上并通過導線分別與正負電極連接，本實施例選用的導線為現有技術常用的銀線，當然從經濟角度或其它方面考慮也可以選用其它金屬，但是銀線的導電率最高；透明外殼覆蓋LED芯片并固定于電路板上，LED燈珠的透明外殼內充滿透明導熱膠。LED芯片包括有至少一個白光LED芯片及在可見光譜基本色中的各單色LED芯片至少一個。LED芯片中，紅光LED芯片與綠光LED芯片與其它光LED芯片的數量比為20: 10: 7 ;在本技術的實施例中，選用的單色光LED芯片及白光LED芯片單個的光強度定為相同，因此數量的比實際上指的是光強度的比，在本技術的技術方案中，其它光LED芯片可以不是基本色中的全部色，可以根據需要少一至三種顏色的LED芯片。所述LED芯片中，白光LED芯片與紅光LED芯片的數量比為3-4: 1。所述LED燈珠還包括有散熱片，所述散熱片粘貼于電路板同LED芯片相對的一面。盡管已經示出和描述了本技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本技術的范圍由所附權利要求及其等同限定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，其特征在于：包括有燈具外殼、混光LED燈珠、聚光裝置及驅動電路裝置；所述聚光裝置設置于燈具外殼與混光LED燈珠之間，混光LED燈珠用導線與驅動電路裝置連接，驅動電路裝置通過導線與電源連接；所述燈具外殼包括有殼體、散熱裝置及燈罩組成，散熱裝置與燈罩安裝于殼體的兩端，混光LED燈珠及聚光裝置設置于殼體內，混光LED燈珠同散熱裝置直接連接，混光LED燈珠設置于聚光裝置的焦點處；所述的驅動電路裝置設置于殼體的外部。

【技術特征摘要】
1.一種安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，其特征在于:包括有燈具外殼、混光LED燈珠、聚光裝置及驅動電路裝置；所述聚光裝置設置于燈具外殼與混光LED燈珠之間，混光LED燈珠用導線與驅動電路裝置連接，驅動電路裝置通過導線與電源連接；所述燈具外殼包括有殼體、散熱裝置及燈罩組成，散熱裝置與燈罩安裝于殼體的兩端，混光LED燈珠及聚光裝置設置于殼體內，混光LED燈珠同散熱裝置直接連接，混光LED燈珠設置于聚光裝置的焦點處；所述的驅動電路裝置設置于殼體的外部。2.根據權利要求1所述的安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，其特征在于:所述聚光裝置的形狀同燈具外殼相配合并與燈具外殼一體成型。3.根據權利要求1所述的安裝有混光LED燈珠的分離式燈具，其特征在于:所述混光LED燈珠包括有透明外殼、電路板、LED芯片及導熱膠；所述電路板上印刷有不相連通的銅正負電極，LED芯...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魯小國，
申請(專利權)人：寧波甬泉光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：