【技術實現步驟摘要】
一種帶有反射層的LED光源組件
本技術涉及LED光源模組，尤其是一種帶有反射層的LED光源組件。
技術介紹
基于LED (Light Emitting Diode)技術的半導體照明被譽為21世紀最具有發展前景的高
之一，作為第四代光源，它在光效、壽命、環保等方面都具有以往的光源無法比擬的優勢。傳統的LED光源模組，一般采用不透明的鋁基板、銅基板或陶瓷基板，由于模組中的邊框結構會限制模組的出光角度，通常出光角度為120?140°出光；而對于透明基板可以實現大角度出光，但由于其透光性，出光效率會由于其透光性而下降。如何同時具有兩種基板的優點以及避免其缺點成為亟待解決的問題。
技術實現思路
鑒于以上的內容，本技術的目的是設計一種結構簡單，有利于提高出光效率且擴大出光角度的帶有反射層的LED光源組件。本技術的帶有反射層的LED光源組件，包括透明基板，在透明基板的下方設有反射層，透明基板上粘結有由η個LED芯片通過金屬線串、并聯構成的LED芯片陣列，η為正整數，LED芯片陣列與連接電源的電極相連，在LED芯片陣列和透明基板外整體包裹有混有熒光粉的封裝樹脂層，封裝樹脂層中熒光粉的質量含量為35-75 %。本技術中，所述的透明基板為玻璃、陶瓷或塑料。透明基板的底面可以為凹面、凸面、平面、曲面或異形面，反射層與透明基板的底面相吻合，以獲得不同的光學曲面，使反射光的角度改變。本技術中，所述的反射層為一層或多層金屬或合金膜，或者為一層或多層氧化硅、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化銦錫或過渡金屬氧化物的膜，或者為一層或多層二價或三價金屬的氟化物或溴化物的膜。反射層...
【技術保護點】
一種帶有反射層的LED光源組件，其特征在于：包括透明基板（1），在透明基板（1）的下方設有反射層（5），透明基板（1）上粘結有由n個LED芯片通過金屬線（4）串、并聯構成的LED芯片陣列（3），n為正整數，LED芯片陣列（3）與連接電源的電極（2）相連，在LED芯片陣列（3）和透明基板（1）外整體包裹樹脂層（6）。
【技術特征摘要】
1.一種帶有反射層的LED光源組件，其特征在于:包括透明基板(I )，在透明基板(I)的下方設有反射層(5)，透明基板(I)上粘結有由η個LED芯片通過金屬線(4)串、并聯構成的LED芯片陣列(3)，η為正整數，LED芯片陣列(3)與連接電源的電極(2)相連，在LED芯片陣列(3 )和透明基板(I)外整體包裹樹脂層(6 )。2.根據權利要求1所述的帶有反射層的LED光源組件，其特征在于所述的透明基板為玻璃、陶瓷或塑料。3.根據權利要求1所述的帶有反射層的LED光源組件，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：嚴錢軍，
申請(專利權)人：杭州杭科光電股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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