電感器的封裝結構制造技術

本實用新型專利技術是一種電感器的封裝結構，具有基板模塊、鐵心模塊以及線圈模塊，鐵心模塊先組裝于基板模塊內再設置線圈模塊，使線圈模塊形成環繞鐵心模塊的鐵心狀，使電感器容易進行封裝，增加產能以及提升產品合格率，并可使電感器小型化。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
電感器的封裝結構
本技術涉及ー種電感器的封裝結構，特別涉及將電感器的鉄心與線圈模塊化的封裝結構。
技術介紹
電感器(inductor)為ー種電路元件，廣泛的運用于各種電子產品，電感器體積越小，所需的制造技術就越加困難，其主要的原因在于電感器中的線圈必須環繞鐵心，因此目前作法都是將線圈環繞于鐵心后再進行封裝，導致封裝不易，合格率下降，并無法有效的將電感器小型化。是以，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發的課題。
技術實現思路
本技術的主要目的乃在干，將電感器模塊化，使電感器容易進行封裝，增加產能以及提升產品合格率，并可使電感器小型化。為實現上述目的，本技術采用的技術方案是:一種電感器的封裝結構，其特征在于:具有基板模塊、鉄心模塊以及線圈模塊，其中:該基板模塊具有第一絕緣基板，第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周緣設置有復數個第一穿孔；該鐵心模塊具有絕緣基座與鉄心，絕緣基座固定于基板模塊的第一絕緣基板的第一固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有復數個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鉄心設置于容置空間內；該線圈模塊設置有復數個導通層、復數個第一導線與復數個第二導線，導通層設置于基板模塊的第一穿孔與鉄心模塊的導孔內，而復數個第一導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而復數個第二導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。其中:該鐵心模塊的絕緣基座的容置空間內設置有絕緣層。其中:該基板模塊的第一絕緣基板的上、下表面分別設置有封膠層。為實現上述目的，本技術采用的技術方案是:一種電感器的封裝結構，其特征在于:具有基板模塊、鉄心模塊以及線圈模塊，其中:該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周緣設置有復數個第一穿孔，而第二絕緣基板設置有貫穿第二絕緣基板上下表面的第二固定孔，并在第二固定孔周緣設置有復數個第二穿孔，且第一絕緣基板的下表面貼合于第二絕緣基板的上表面，并使第一絕緣基板的第一固定孔與第二絕緣基板的第二固定孔呈連通狀，且第一絕緣基板的第一穿孔分別與第ニ絕緣基板的第二穿孔呈連通狀；該鐵心模塊具有絕緣基座與鉄心，絕緣基座固定于基板模塊的第一固定孔與第二固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有復數個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鉄心設置于容置空間內；該線圈模塊設置有復數個導通層、復數個第一導線與復數個第二導線，導通層設置于基板模塊的第一穿孔、第二穿孔與鉄心模塊的導孔內，而復數個第一導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而復數個第二導線設置于基板模塊的第二絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電性連接第二穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。其中:該鐵心模塊的絕緣基座的容置空間內設置有絕緣層。其中:該基板模塊的第一絕緣基板的上表面設置有封膠層，而第二絕緣基板的下表面設置有封膠層。其中:該基板模塊的第一絕緣基板與第二絕緣基板之間設置有粘膠層。與現有技術相比較，本專利技術具有的有益效果是:本技術將鐵心固定于絕緣基座形成鉄心模塊，再將鐵心模塊組裝于基板模塊后設置線圈模塊，因此鐵心模塊與基板模塊可分開制作方便生產，有效提高產品合格率，并可使電感器小型化。【附圖說明】圖1是本技術鉄心模塊的立體分解圖；圖2是本技術第一較佳【具體實施方式】的立體分解圖；圖3是本技術第一較佳【具體實施方式】的立體外觀圖；圖4是本技術第一較佳【具體實施方式】的剖視圖；圖5是本技術第一較佳【具體實施方式】線圈模塊的導通層設置示意圖；圖6是本技術第一較佳【具體實施方式】線圈模塊的第一導線與第二導線設置示意圖；圖7是本技術第一較佳【具體實施方式】貼合封膠后的側視圖；圖8是本技術第二較佳【具體實施方式】的立體分解圖；圖9是本技術第二較佳【具體實施方式】的立體外觀圖；圖10是本技術第二較佳【具體實施方式】的剖視圖；圖11是本技術第二較佳【具體實施方式】線圈模塊的導通層設置示意圖；圖12是本技術第二較佳【具體實施方式】線圈模塊的第一導線設置示意圖；圖13是本技術第二較佳【具體實施方式】線圈模塊的第二導線設置示意圖；圖14是本技術第二較佳【具體實施方式】貼合封膠后的側視圖。附圖標記說明:1_基板模塊；11-第一絕緣基板；111-第一固定孔；112-第一穿孔；2_鐵心模塊；21_絕緣基座；211-基部；212-限位柱；213-導孔；214_側壁；215_容置空間；22_鉄心；23_絕緣層；3_線圈模塊；31_導通層；32_第一導線；33_第二導線；4_封膠層；5-基板模塊；51_第一絕緣基板；511_第一固定孔；512_第一穿孔；52_第二絕緣基板；521_第二固定孔；522_第二穿孔；6_粘膠層。【具體實施方式】請參閱圖1至圖4所示，由圖中可清楚看出，本技術設置有基板模塊I以及鐵心模塊2，其中:該基板模塊I具有第一絕緣基板11，第一絕緣基板11設置有貫穿第一絕緣基板11上下表面的第一固定孔111，并在第一固定孔111周緣設置有復數個第一穿孔112。該鐵心模塊2具有絕緣基座21、鐵心22與絕緣層23，絕緣基座21具有基部211，基部211中央處向上延伸有限位柱212，限位柱212設置有復數個導孔213，各導孔213貫穿限位柱212的表面與基部211的底面，而基部211周緣向上延伸有側壁214，限位柱212與側壁214之間形成有容置空間215，鐵心22設置于容置空間215內，再利用絕緣層23封住絕緣基座21的容置空間215內上方處，進而將鐵心22限制于容置空間215內，即完成鐵心模塊2的組裝，而組裝完成的鉄心模塊2，將其絕緣基座21固定于基板模塊I的第一絕緣基板11的第一固定孔111內。請參閱圖5至圖7所示，由圖中可清楚看出，完成基板模塊I與鉄心模塊2的組裝后，續進行線圈模塊3的設置，而線圈模塊3具有復數個導通層31、復數個第一導線32與復數個第二導線33，由圖5可看出，復數個導通層31分別設置于基板模塊I的第一穿孔112與鉄心模塊2的導孔213內，此導通層31可以鍍附方式形成，續將復數個第一導線32設置于基板模塊I的第一絕緣基板11的上表面，且各第一導線32分別電性連接第一穿孔112內的導通層31與導孔213內的導通層31 (如圖6圖中實線所示)，而復數個第二導線33設置于基板模塊I的第一絕緣基板11的下表面，且各第二導線33分別電性連接第一穿孔112內的導通層31與導孔213內的導通層31 (如圖6圖中虛線所示)，使線圈模塊3的導通層31、第一導線32與第二導線33形成環繞鐵心22狀，請參閱圖7所示，當線圈模塊3設置完成后，續于基本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電感器的封裝結構，其特征在于：具有基板模塊、鐵心模塊以及線圈模塊，其中：該基板模塊具有第一絕緣基板，第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周緣設置有復數個第一穿孔；該鐵心模塊具有絕緣基座與鐵心，絕緣基座固定于基板模塊的第一絕緣基板的第一固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有復數個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鐵心設置于容置空間內；該線圈模塊設置有復數個導通層、復數個第一導線與復數個第二導線，導通層設置于基板模塊的第一穿孔與鐵心模塊的導孔內，而復數個第一導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而復數個第二導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。

【技術特征摘要】
1.一種電感器的封裝結構，其特征在干:具有基板模塊、鉄心模塊以及線圈模塊，其中: 該基板模塊具有第一絕緣基板，第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周緣設置有復數個第一穿孔； 該鐵心模塊具有絕緣基座與鉄心，絕緣基座固定于基板模塊的第一絕緣基板的第一固定孔內，絕緣基座具有基部，基部中央處向上延伸有限位柱，限位柱設置有復數個導孔，各導孔貫穿限位柱的表面與基部的底面，而基部周緣向上延伸有側壁，限位柱與側壁之間形成有容置空間，鉄心設置于容置空間內； 該線圈模塊設置有復數個導通層、復數個第一導線與復數個第二導線，導通層設置于基板模塊的第一穿孔與鉄心模塊的導孔內，而復數個第一導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的上表面，且各第一導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，而復數個第二導線設置于基板模塊的第一絕緣基板的下表面，且各第二導線分別電性連接第一穿孔內的導通層與導孔內的導通層，使線圈模塊形成環繞鐵心狀。2.根據權利要求1所述電感器的封裝結構，其特征在于:該鐵心模塊的絕緣基座的容置空間內設置有絕緣層。3.根據權利要求1所述電感器的封裝結構，其特征在于:該基板模塊的第一絕緣基板的上、下表面分別設置有封膠層。4.一種電感器的封裝結構，其特征在于:具有基板模塊、鉄心模塊以及線圈模塊，其中: 該基板模塊具有第一絕緣基板與第二絕緣基板，第一絕緣基板設置有貫穿第一絕緣基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周緣設置有復數個第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳介修，
申請(專利權)人：陳介修，
類型：實用新型
國別省市：