一種儲熱材料制造技術

本發明專利技術提供了一種儲熱材料，它包括中間層的熱界面材料以及兩邊的熱擴散材料和各相同性導熱材料，所述儲熱材料為所述熱擴散材料、所述熱界面材料和所述各相同性導熱材料復合而成，所述儲熱材料的邊緣處僅有所述熱擴散材料和所述各相同性導熱材料。本發明專利技術優點是：本發明專利技術改變了傳統的電子產品降溫思路，將普通的電子產品散熱的方式改為將電子產品的熱量存儲在材料中，從而降低電子產品的溫度。由于本發明專利技術儲熱材料的儲熱量相當大，與傳統的散熱方式相比，本發明專利技術方法可以有效降低電子產品芯片溫度3～4度，降低電子產品表面溫度5～6度，有效促進了電子產品的高速發展。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種儲熱材料，其特征在于：它包括中間層的熱界面材料(2)以及兩邊的熱擴散材料(1)和各相同性導熱材料(3)，所述儲熱材料為所述熱擴散材料(1)、所述熱界面材料(2)和所述各相同性導熱材料(3)復合而成，所述儲熱材料的邊緣處僅有所述熱擴散材料(1)和所述各相同性導熱材料(3)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：丁幸強，
申請(專利權)人：蘇州天脈導熱科技有限公司，
類型：發明
國別省市：