一種面板工件的圓孔切割系統及切割方法技術方案

本發明專利技術涉及一種面板工件的圓孔切割方法，包括粗切割及精切割步驟，還涉及一種面板工件的圓孔切割系統，包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CCD相機設于所述工件吸盤上方。本發明專利技術提供的面板工件的圓孔切割方法及系統使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內的強化玻璃的切口質量、良品率都大幅提升，也簡化了后續的工藝過程。

【技術實現步驟摘要】
一種面板工件的圓孔切割系統及切割方法
本專利技術涉及面板工件的圓孔切割系統及切割方法。
技術介紹
目前移動設備及消費電子產品基本都采用觸控面板，傳統的加工方法是采用CNC機械切割法，最大的缺點是需要對加工后的邊緣進行再處理，加工速度較慢，產量低下，也有較多的報廢品。在機械切割中，用砂輪或機械輪在玻璃上進行刻劃，產生沿著切割方向的切向張力，從而使玻璃沿著劃痕裂開，這種切割的邊緣不平滑，有微小裂痕，材料上局部應力易導致產品破碎，影響切割的成品率。所以必須進行切后的邊緣打磨或者拋光。有些特殊強化玻璃還需要進行熱處理，以強化邊緣。激光切割技術現已成為一種成熟的工業加工技術，除開傳統的以金屬作為切割的主要對象外，玻璃等為切割對象的切割技術成為新興的研究方向。在研究的過程中我們發現，目前的移動設備及消費電子產品越來越趨向輕薄化，觸控面板也向更薄的方向發展，強化的輕薄玻璃切割越來越成為難題。輕薄的強化玻璃，因為硬度的提高，使用CNC機械切割更易碎，已經不再適用CNC機械的切割方式。
技術實現思路
本專利技術的首要目的在于提供一種關于觸控面板玻璃等透明工件的圓孔及長圓孔的面板工件的圓孔切割方法及系統，為實現上述目的本專利技術的具體方案如下：一種面板工件的圓孔切割方法，其特征在于包括以下步驟：粗切割：開啟激光，在面板工件的中部切割出雛形，并留下一定余量；精切割：對余量部分進行切割，直至達到預定的尺寸及精度。優選的，所述粗切割的切割速度為10～20mm/s。優選的，所述精切割的切割速度為3～10mm/s。優選的，所述余量為0.2～1mm。優選的，所述激光為355紫外激光或532綠光激光。以及一種面板工件的圓孔切割系統，其特征在于：包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CCD相機設于所述工件吸盤上方。優選的，所述三維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺以及Z軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設置，且通過直線電機驅動。優選的，所述工件吸盤為負壓吸附結構。優選的，所述激光聚焦組件為聚焦鏡結構或振鏡結構。本專利技術提供的面板工件的圓孔切割方法及系統使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內的強化玻璃的切口質量、良品率都大幅提升，也簡化了后續的工藝過程。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本專利技術的不當限定，在附圖中：圖1為手機觸屏玻璃切割示意圖；圖2為手機觸屏玻璃聽筒孔切割示意圖；圖3為手機觸屏玻璃導航孔切割示意圖；圖4為面板工件的圓孔切割系統結構示意圖。具體實施方式下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本專利技術，在此本專利技術的示意性實施例以及說明用來解釋本專利技術，但并不作為對本專利技術的限定。實施例:以圖1手機觸屏玻璃切割示意圖來說明具體實施方式，一種面板工件的圓孔切割方法，該方法用于對厚度在0.3毫米至5毫米之間的觸控面板玻璃等透明工件的圓孔及長圓孔進行激光切割加工，圖2表示了手機觸屏玻璃聽筒孔1切割示意圖，圖3表示了手機觸屏玻璃導航孔2切割示意圖，包括以下步驟：粗切割：開啟激光，在面板工件的中部切割出雛形a，并留下一定余量b；精切割：對余量部分進行切割，直至達到預定的尺寸及精度。作為上述實施例方案的優選方案，所所述粗切割的切割速度為10～20mm/s。作為上述實施例方案的優選方案，所述精切割的切割速度為3～10mm/s。作為上述實施例方案的優選方案，所述余量為0.2～1mm。實驗證明，本實施例提供的面板工件的圓孔切割方法，加工后的切口邊緣崩邊量可以控制在50微米以內，一般的應用可以滿足，不需要再CNC磨邊或邊緣二次強化；相對于直接采用3-10mm/S勻速切割方法，得到的效果，崩邊量只能控制在120微米以內，必須采用激光加工后用CNC磨邊機磨邊，否則會有碎片的可能產生。作為上述實施例方案的優選方案，所述激光為355紫外激光或532綠光激光。如圖4所示，本專利技術還提供了一種面板工件的圓孔切割系統，包括三維移臺、工件吸盤400、CCD相機500以及激光聚焦組件600；所述激光聚焦組件600設于所述工件吸盤400上方，所述工件吸盤400與所述三維移臺連接，所述CCD相機500設于所述工件吸盤400上方。作為上述實施例方案的優選方案，所述三維移臺包括X軸移臺200、Y軸移臺100以及Z軸移臺300，其中所述X軸移臺200與所述Y軸移臺100水平設置，且通過直線電機在X軸、Y軸驅動。作為上述實施例方案的優選方案，所述工件吸盤400為負壓吸附結構。作為上述實施例方案的優選方案，所述激光聚焦組件600為聚焦鏡結構或振鏡結構，先對所待加工的工件先進行CCD相機500精密定位，再按預定軌跡進行激光加工。以上對本專利技術實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本專利技術實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本專利技術實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本專利技術實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本專利技術的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種面板工件的圓孔切割方法，其特征在于包括以下步驟：粗切割：開啟激光，在面板工件的中部切割出雛形，并留下一定余量；精切割：對余量部分進行切割，直至達到預定的尺寸及精度。

【技術特征摘要】
1.一種面板工件的圓孔切割方法，其特征在于：運用面板工件的圓孔切割系統進行切割，其中，面板工件的圓孔切割系統包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CCD相機設于所述工件吸盤上方；所述三維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺以及Z軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設置，且通過直線電機驅動；所述工件吸盤為負壓吸附結構；所述激光聚...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李志剛，
申請(專利權)人：武漢帝爾激光科技有限公司，
類型：發明
國別省市：