將高密度多層薄膜轉移及電接合至電路化且柔性的有機襯底的方法及相關聯裝置制造方法及圖紙

一種方法用于制造電子裝置且包含形成互連層堆疊，所述互連層堆疊在犧牲襯底上，且具有多個經圖案化的電導體層以及在鄰近的經圖案化的電導體層之間的介電層。所述方法還包含在所述互連層堆疊的與所述犧牲襯底相對的一側上將液晶聚合物LCP襯底層壓至且經由金屬間結合電接合至所述互連層堆疊。所述方法進一步包含移除所述犧牲襯底以暴露最下的經圖案化的電導體層，以及將至少一個第一裝置電耦合至所述最下的經圖案化的電導體層。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：邁克爾·韋瑟斯龐，戴維·尼科爾，路易斯·約瑟夫·小倫代克，
申請(專利權)人：賀利實公司，
類型：
國別省市：