顯示裝置制造方法及圖紙

顯示裝置，包括：顯示面板（20）；和柔性電路基板（30b），與顯示面板（20）連接，具有用于向顯示面板（20）供給驅動電流的電源布線（70a）及電源布線（70b）、用于向顯示面板（20）傳遞控制信號的信號布線（80a）、以及集成電路元件（60b）；柔性電路基板（30b）包括與電源布線（70a）以及電源布線（70b）連接的金屬圖案（130），金屬圖案（130）與集成電路元件（60b）的外表面直接或者經由熱傳導體接觸。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及顯示裝置，尤其涉及包括具有集成電路元件的電路基板的顯示裝置。
技術介紹
近年來，對于使用有機EL (電致發光)元件等、能夠彎曲顯示面板的柔性顯示裝置、使用了以往的液晶面板等的顯示裝置的開發盛行。這些柔性顯示裝置、以及使用了以往的液晶面板等的顯示裝置中，采用將顯示面板和驅動部通過安裝有驅動顯示面板的像素電路的集成電路元件的柔性電路基板電連接的構成。在專利文獻I中，作為安裝于這樣的顯示裝置的柔性電路基板上的集成電路元件的散熱方法，公開了將熱容量大的顯示裝置的金屬底座(chassis)與柔性電路基板上的集成電路元件的電源布線通過導電性帶(tape)連接、進行散熱的方法(例如參照專利文獻I)。專利文獻1:日本特開2003 - 108017號公報
技術實現思路
本專利技術的目的在于，提供一種無需使用追加如導電帶的部件的方法就能夠對電路基板上的集成電路元件進行充分散熱的顯示裝置。為了解決上述課題，本專利技術的一方案的顯示裝置，包括:顯示面板；和電路基板，與所述顯示面板的邊連接，具有用于向所述顯示面板供給驅動電流的電源布線、用于向所述顯示面板傳遞控制信號的信號布線、以及與所述信號布線電連接的集成電路元件，所述電路基板包括與所 述電源布線連接的金屬圖案，所述金屬圖案與所述集成電路元件的外表面直接或者經由熱傳導體接觸。根據本專利技術的顯示裝置，能夠將電路基板上的集成電路元件的熱充分散熱，能夠實現具有高散熱性的顯示裝置。附圖說明圖1是表示本專利技術的實施方式的顯示裝置的構成的圖。圖2A是柔性電路基板的放大圖。圖2B是柔性電路基板的剖面圖(圖2A的A — A線的剖面圖)。圖2C是柔性電路基板的剖面圖(圖2A的A — A1線的剖面圖)。圖2D是柔性電路基板的上面圖。圖2E是柔性電路基板的剖面圖(圖2D的B — B'線的剖面圖)。圖3是柔性電路基板的剖面圖(圖2A的B — B線的剖面圖)。圖4是表示金屬圖案的形成方法的柔性電路基板的剖面圖。圖5A是金屬圖案被分離了的柔性電路基板的上面圖。圖5B是柔性電路基板的剖面圖(圖5A的C 一 C線的剖面圖)。圖6是顯示裝置的局部放大圖(將圖1的X部分放大了的圖)。圖7A是表示實施方式的顯示裝置的溫度分布的模擬模型的圖。圖7B是表示實施方式的顯示裝置的溫度分布的模擬結果的圖。圖8A是作為熱傳導體的一例對金屬圖案實施了銀鍍敷的情況下的、柔性電路基板的剖面圖(圖2A的B — B線的剖面圖)。圖SB是集成電路元件與金屬圖案經由熱傳導性粘接劑接觸的情況下的、柔性電路基板的剖面圖(圖2A的B — B線的剖面圖)。圖9是包括本專利技術的實施方式的顯示裝置的電視機的外觀圖。具體實施例方式(成為專利技術基礎的見解)如
技術介紹
所說明，在專利文獻I中，公開了安裝于顯示裝置的柔性電路基板上的集成電路元件的散熱方法。在專利文獻I記載的方法中，集成電路元件與設置于柔性電路基板上的電源布線電連接。另外，在上述電源布線設有寬度加大部，將寬度加大部與金屬底座用導電性帶連接，由此使在集成電路元件產生的熱從電源布線經由導電性帶散熱到熱容量大的金屬底座。但是，在專利文獻I記載的方法中，需要追加導電帶作為散熱用的部件。也就是說，存在需要追加新部件的課題。 另外，在使用了以往的液晶面板等的顯示裝置中，很多情況下，金屬底座等金屬部件出于減少成本的目的而被削減，被置換成樹脂部件等。在這樣的情況下，有可能無法應用專利文獻I記載的使用金屬底座進行散熱的方法。尤其是，在顯示面板能夠彎曲的柔性顯示裝置中，原本就不使用金屬底座，所以無法應用專利文獻I記載的方法，難以將在安裝于柔性電路基板的集成電路元件產生的熱充分散熱。因此，本專利技術的一方案的顯示裝置，包括:顯示面板；和電路基板，與所述顯示面板的邊連接，具有用于向所述顯示面板供給驅動電流的電源布線、用于向所述顯示面板傳遞控制信號的信號布線、以及與所述信號布線電連接的集成電路元件，所述電路基板包括與所述電源布線連接的金屬圖案，所述金屬圖案與所述集成電路元件的外表面直接或者經由熱傳導體接觸。由此，在集成電路元件產生的熱向與集成電路元件的外表面直接或者經由熱傳導體接觸的金屬圖案傳遞，接著向電源布線傳遞，進而向熱容量大的顯示面板傳遞，所以能夠得到充分的散熱效果。即，無需使用對顯示裝置追加如導電帶的部件的方法、必需有如金屬底座的部件的方法，就能夠對電路基板上的集成電路元件進行散熱。另外，在本專利技術的一方案中，所述金屬圖案可以是所述電源布線的一部分，構成所述金屬圖案的材料可以與構成所述電源布線的材料相同。在該情況下，由于構成金屬圖案的材料與構成電源布線的材料是相同的材料，所以能夠將金屬圖案作為電源布線的一部分形成。也就是說，無需為了形成金屬圖案而追加部件或追加制造工序、制造設備。另外，在集成電路元件產生的熱直接向電源布線傳遞，進而向顯示面板傳遞。由此，在集成電路元件產生的熱能夠被充分散熱。另外，在本專利技術的一方案中，所述熱傳導體的熱傳導率可以比所述金屬圖案的熱傳導率大。由此，集成電路元件和金屬圖案經由熱傳導率比電源布線高的熱傳導體接觸，從而能夠得到更高的散熱效果。另外，在本專利技術的一方案中，所述顯示面板可以包括像素呈矩陣狀配置的像素區域、和設置于所述像素區域的周邊的布線區域，在所述布線區域可以形成與所述像素區域內的電極連接的、框緣狀的電極圖案。由此，在集成電路元件產生的熱不向顯示面板內的像素區域傳遞、而是向具有熱容量大的框緣狀的電極圖案的布線區域傳遞，所以能夠進一步提高散熱性。以下，使用附圖詳細說明本專利技術的實施方式。此外，以下說明的本專利技術的實施方式都表示概括性的或具體性的例子。在以下的實施方式所示的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置以及連接形態等只是一例，而不是用來限定本專利技術的。另外，關于以下的實施方式的構成要素中 的、表示最上位概念的獨立權利要求中沒有記載的構成要素，作為任意的構成要素進行說明。(實施方式)圖1是顯示本專利技術的顯示裝置的構成的圖。如圖1所示,本實施方式的顯示裝置10是使用有機EL面板、按每個有機EL元件具備像素電路的有源矩陣型的顯示裝置，所述像素電路包括作為發光控制用元件的TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶體管)。顯示裝置10包括:顯示面板20、與顯示面板20連接的柔性電路基板30a以及30b、和安裝有顯不面板20的驅動電路的驅動基板40a以及40b。顯示面板20是使用有機EL面板、能夠彎曲的薄型顯示器。顯示面板20包括像素區域45，在像素區域45中，發出例如R (紅)色、G (綠)色以及B (藍)色光的多個發光像素呈矩陣狀排列。在像素區域45，布線有向發光像素供給驅動電流的電源布線、作為與發光像素的行方向對應的信號布線的掃描線、和作為與發光像素的列方向對應的信號布線的數據線。像素區域45的電源布線和信號布線(數據線以及掃描線)延伸設置到顯示面板20的外周部，構成布線區域50。在布線區域50，形成有與像素區域45內的電極連接的電極圖案。該電極圖案是包圍像素區域45的周邊的框緣狀，是熱容量大、散熱效果高的構造。顯示面板20的布線區域50通過多個柔性電路基板30a以及30b而與對應的驅動基板40a以及40b電連接。多個柔性電路基板30a以及30b分別包括具有顯示面板20的驅本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：大迫崇，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：
國別省市：