一種聚合物電池的封裝方法技術

本發明專利技術屬于鋰離子電池領域，尤其涉及一種聚合物電池的封裝方法，包括以下步驟：1）先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對扣位與PCB板的連接處進行固定處理，使PCB板和前殼固定；2）將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；3）在前殼與聚合物電芯之間以及后殼與聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風干后，用標簽將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。通過上述步驟實現了封裝工藝簡單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于鋰離子電池領域，尤其涉及。
技術介紹
鋰電池目前被廣泛應用在通訊、電子以及通訊行業，市面上的絕大部分數碼產品，都是用鋰電池作為能源供給，由于鋰電池的本身的脆弱性，使到鋰電的封裝結構顯得尤為重要。一種好的封裝結構能極大地提高鋰電的使用安全性以及減小電池所占用的空間，留出更多的空間給予主機的機構設計。目前傳統的聚合物電池的包裝結構一般包括整體包裹絕緣紙、一體膠框灌膠、或上蓋+下蓋結合或者上下膠框對接等。整體包裹絕緣紙的結構適合于內置不可拆卸電池，這種結構需要在主機上做骨位固定電池，或在電池背面用膠將電池跟主機粘接在一起，不可拆卸出來；上蓋+下蓋的方式可以很好地保護電芯本體，但由于塑膠成型的局限性，塑膠件不能做得太薄，塑膠占用了太大的體積，導致電池的容量不能達到最高容量，如果用超聲波連接，高能量的超聲波很可能損壞電池保護板上面的電子元件，導致安全隱患；一體膠框或者上下膠框對接的方式，可以將電池的容量相對做大，但電池上下表面只包裹一張標簽，不能夠得到很好的保護。
技術實現思路
本專利技術的目的在于:針對現有技術的不足，而提供，該方法具有封裝工藝簡單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。為了達到上述目的，本專利技術采用如下技術方案:，包括以下步驟:步驟一、先將 PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將所述PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對所述扣位與所述PCB板的連接處進行固定處理，使所述PCB板和所述前殼固定；步驟二、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；步驟三、在所述前殼與所述聚合物電芯之間以及所述后殼與所述聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待所述粘接劑風干后，用標簽將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。所述金屬殼設置為中空結構，并且所述金屬殼與所述聚合物電芯相匹配。步驟一中的固定處理設置為熱熔式固定處理，并且所述熱熔式固定處理的時間為3 8秒，優選的為4飛秒。步驟三中的粘接劑設置為密封膠。所述PCB板的寬度小于或等于所述扣位的寬度。所述聚合物電池通過金屬片、金手指或連接器與終端設備電連接。本專利技術的有益效果在于:本專利技術在封裝時，I)、先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對扣位與PCB板的連接處進行固定處理，使PCB板和前殼固定；2)、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；3)、在前殼與聚合物電芯之間以及后殼與聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風干后，用標簽將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。通過上述步驟實現了封裝工藝簡單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。附圖說明圖1為本專利技術的聚合物電池的爆炸圖。具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術及其有益效果進行詳細說明，但本專利技術的實施方式不限于此。如圖1所示，，包括以下步驟:步驟一、先將PCB板I與聚合物電芯2焊接，然后再將PCB板I安裝于前殼3的扣位4中，接著對扣位4與PCB板I的連接處進行固定處理，使PCB板I和前殼3固定；步驟二、將兩張雙面膠5分別粘貼于步驟一的聚合物電芯2的上下表面，然后通過金屬殼6將整個聚合物電芯2包裹，接著裝入后殼7 ;步驟三、在前殼3與聚合物電芯2之間以及后殼7與聚合物電芯2之間分別注入粘接劑8，待粘接劑8風干后，運用這樣的灌膠方式填充，增加前殼3和后殼7與聚合物電芯2的連接強度，用標簽9將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。優選的，金屬殼6設置為中空結構，并且金屬殼6與聚合物電芯2相匹配,增加電池表面的耐穿刺強度，前殼3也通過了金屬殼6的包裝，使得寬度方向和厚度的空間得到充分的利用，而且電芯容量可以做到最大化。優選的，步驟一中的固定處理設置為熱熔式固定處理，熱熔式固定處理的時間為3^8秒，一般的為4飛秒，當熱熔式固定處理的時間為4飛秒時的效果最佳。步驟三中的 粘接劑8設置為密封膠，密封膠是一種引隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結性的密封材料，它的填充效果非常好。優選的，PCB板I的寬度小于或等于扣位4的寬度，這樣就能很好的將PCB板I到扣位4內，然后方便于進行熱熔式固定處理。聚合物電池通過金屬片、金手指或連接器與終端設備電連接，滿足客戶的不同設備和使用環境的需求。根據上述說明書的揭示和教導，本專利技術所屬領域的技術人員還能夠對上述實施方式進行變更和修改。因此，本專利技術并不局限于上述的具體實施方式，凡是本領域技術人員在本專利技術的基礎上所作出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本專利技術的保護范圍。此夕卜，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本專利技術構成任何限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種聚合物電池的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟一、先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將所述PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對所述扣位與所述PCB板的連接處進行固定處理，使所述PCB板和所述前殼固定；步驟二、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；步驟三、在所述前殼與所述聚合物電芯之間以及所述后殼與所述聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風干后，用標簽將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。

【技術特征摘要】
1.一種聚合物電池的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟一、先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將所述PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對所述扣位與所述PCB板的連接處進行固定處理，使所述PCB板和所述前殼固定；步驟二、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個聚合物電芯包裹，接著裝入后殼； 步驟三、在所述前殼與所述聚合物電芯之間以及所述后殼與所述聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風干后，用標簽將整個電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。2.根據權利要求1所述的聚合...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳小明，鄺禮文，
申請(專利權)人：東莞新能德科技有限公司，
類型：發明
國別省市：