本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種激光切割方法，主要解決現(xiàn)有技術(shù)在激光切割SMT網(wǎng)板過程中，由于切割圖形的不連續(xù)性，必須經(jīng)常轉(zhuǎn)移切割頭，這種空走的距離長，工作效率低的問題，本發(fā)明專利技術(shù)通過采用一種激光切割方法，包括如下幾個(gè)步驟：將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為：根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N大于等于2；對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化，形成切割路徑；利用激光切割頭，按照小開口先切，大開口后切的順序，沿切割路徑，切割SMT網(wǎng)板的技術(shù)方案，較好地解決了該問題，可用于激光微加工產(chǎn)業(yè)中。?
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，特別是用于SMT網(wǎng)板激光切割過程中減少空走行程的分層路徑優(yōu)化方法。
技術(shù)介紹
在激光切割SMT網(wǎng)板過程中，由于切割圖形的不連續(xù)性，必須經(jīng)常轉(zhuǎn)移切割頭，這種空走的距離長度占用切割頭移動距離中相當(dāng)大的一部分，降低了工作效率。切割時(shí)不進(jìn)行路徑優(yōu)化，切割開口的順序是隨機(jī)的，這就會導(dǎo)致在切割完一個(gè)開口后，可能不是移動到距離其最近的開口處進(jìn)行切割，因此增加了切割頭空走的距離。本專利提出一種分層路徑優(yōu)化策略，對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化，確保每次切割距離前一個(gè)開口較近的開口，減少切割過程中切割頭的空走行程。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有激光切割SMT網(wǎng)板過程中，由于切割圖形的不連續(xù)性，必須經(jīng)常轉(zhuǎn)移切割頭，這種空走的距離長度占用切割頭移動距離中相當(dāng)大的一部分，降低了工作效率的技術(shù)問題。提供一種新的激光切割SMT網(wǎng)板的方法，該方法具有SMT網(wǎng)板的厚度測量準(zhǔn)確性高，誤差低的優(yōu)點(diǎn)。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案如下:一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，包括如下幾個(gè)步驟: a)將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為:根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N大于等于2 ； b)對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化；其中，路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值X，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn ;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于X的值，并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑；c)利用激光切割頭，按照小開口先切，大開口后切的順序，沿切割路徑，切割SMT網(wǎng)板。上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的技術(shù)方案，按閾值由小到大的順序分為N層，N大于等于3，更優(yōu)選的技術(shù)方案N大于等于4。上述技術(shù)方案中，更具體的技術(shù)方案，激光切割分層路徑優(yōu)化方法分為兩步:對切割文件進(jìn)行分層、對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化。分層策略根據(jù)開口的面積比與寬厚比的閾值將待切開口按照由小到大的順序分為:一層、二層、三層、四層；路徑優(yōu)化時(shí)按照一層、二層、三層、四層的順序分別對每 層進(jìn)行優(yōu)化，既能保證小開口先切大開口后切，又能減少激光頭在切割SMT網(wǎng)板時(shí)的空走行程。路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值x(在查找過程中剔除距離當(dāng)前開口過近的開口以避免切割過程中產(chǎn)生的熱效應(yīng)形變對下一個(gè)待切開口造成不利的影響)，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn ;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于x的值,并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑(距離閾值X為工藝參數(shù))。該方法采用本專利技術(shù)的方法，對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化，確保每次切割距離前一個(gè)開口較近的開口，減少切割過程中切割頭的空走行程，減少激光切割過程中每層開口切割時(shí)切割頭的空走行程，取得了較好的技術(shù)效果。附圖說明 圖1為分層策略示意圖。圖2為優(yōu)化路徑與未優(yōu)化路徑對比圖。圖1中，X為寬厚比，Y為面積比，S為閥值。圖2中，實(shí)線表示優(yōu)化后的切割路線； 虛線表示優(yōu)化前的切割路線。下面通過具體實(shí)施例對本專利技術(shù)作進(jìn)一步的闡述，但不僅限于本實(shí)施例。具體實(shí)施例實(shí)施例1 一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，包括如下幾個(gè)步驟:將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為:根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N等于3 ;對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化；路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值x(在查找過程中剔除距離當(dāng)前開口過近的開口以避免切割過程中產(chǎn)生的熱效應(yīng)形變對下一個(gè)待切開口造成不利的影響)，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于X的值，并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑(距離閾值X為工藝參數(shù));利用激光切割頭，按照小開口先切，大開口后切的順序，沿切割路徑，切割SMT網(wǎng)板。實(shí)施例2 一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，包括如下幾個(gè)步驟:將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為:根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N等于4 ;對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化；路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值x(在查找過程中剔除距離當(dāng)前開口過近的開口以避免切割過程中產(chǎn)生的熱效應(yīng)形變對下一個(gè)待切開口造成不利的影響)，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn;篩選出dl、d2、d3…dn中 大于等于X的值，并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑(距離閾值X為工藝參數(shù));利用激光切割頭，按照小開口先切，大開口后切的順序，沿切割路徑，切割SMT網(wǎng)板。實(shí)施例3 一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，激光切割分層路徑優(yōu)化方法分為兩步:對切割文件進(jìn)行分層、對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化。分層策略根據(jù)開口的面積比與寬厚比的閾值將待切開口按照閥值由小到大的順序分為:一層、二層、三層、四層；如圖1所示，路徑優(yōu)化時(shí)按照一層、二層、三層、四層的順序分別對每層進(jìn)行優(yōu)化，既能保證小開口先切大開口后切，又能減少激光頭在切割SMT網(wǎng)板時(shí)的空走行程。路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值X (在查找過程中剔除距離當(dāng)前開口過近的開口以避免切割過程中產(chǎn)生的熱效應(yīng)形變對下一個(gè)待切開口造成不利的影響)，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn ;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑(距離閾值X為工藝參數(shù))。路徑優(yōu)化效果如圖2所示。本方法減少激光切割過程中每層開口切割時(shí)切割頭的空走行程。實(shí)施例4 一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，激光切割分層路徑優(yōu)化方法分為:對切割文件進(jìn)行分層、對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化。分層策略根據(jù)開口的面積比與寬厚比的閾值將待切開口按照閥值由小到大的順序分為:一層、二層、三層、四層、五層，路徑優(yōu)化時(shí)按照一層、二層、三層、四層五層的順序分別對每層進(jìn)行優(yōu)化，既能保證小開口先切大開口后切，又能減少激光頭在切割SMT網(wǎng)板時(shí)的空走行程。路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值x(在查找過程中剔除距離當(dāng)前開口過近的開口以避免切割過程中產(chǎn)生的熱效應(yīng)形變對下一個(gè)待切開口造成不利的影響)，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn ;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于x的值,并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑(距離閾值X為工藝參數(shù))。本方法減少 激光切割過程中本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，包括如下幾個(gè)步驟：將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為：根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N大于等于2；對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化；其中，路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值x，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離d1、d2、d3…dn；篩選出d1、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在篩選后的值中找出距離最小的開口作為下一個(gè)待切開口，依次類推，直至所有開口全部處理完成，形成切割路徑；利用激光切割頭，按照小開口先切，大開口后切的順序，沿切割路徑，切割SMT網(wǎng)板。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種激光切割SMT網(wǎng)板的方法，包括如下幾個(gè)步驟: 將待切割的SMT網(wǎng)板進(jìn)行分層，分層策略為:根據(jù)切割開口的面積比與寬厚比的閾值，將切割開口按閾值由小到大的順序分為N層，其中，N大于等于2 ； 對每層開口進(jìn)行路徑優(yōu)化；路徑優(yōu)化時(shí)，按照切割開口閾值由小到大的順序，分別對每層進(jìn)行優(yōu)化； 其中，路徑優(yōu)化采用帶限定的貪心算法，設(shè)置距離閾值X，選擇起始點(diǎn)，然后計(jì)算該層中剩余開口與其距離D，得到距離dl、d2、d3…dn ;篩選出dl、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在篩選后的值中找出距...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：魏志凌，寧軍，馮顧問，李哲峰，
申請(專利權(quán))人：昆山思拓機(jī)器有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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