一種雙界面卡封閉式自動焊接封裝生產方法技術

本發明專利技術涉及一種雙界面卡封閉式自動焊接封裝生產方法，所述方法包括：步驟一：首先，進行inlay片材的生產，然后，將生產完成的inlay片材進行再加工后生產為雙界面卡體；步驟二：雙界面卡體完成后，進行雙界面卡體封閉式自動焊接封裝，完成雙界面卡的生產。本發明專利技術的有益效果為：本方法解決了現有生產方法主要靠人工生產的問題，省時省力，另外改變了先用手工把模塊和卡體天線焊接，再進行模塊封裝的生產方式，實現了封閉式自動焊接工藝，使雙界面卡的生產效率提高，保障了市場的需求，節約能源，提高了國家和企業的經濟效益。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及智能卡
，尤其涉及。
技術介紹
隨著信息技術的快速發展，智能卡在金融、交通、通信等眾多行業的應用日益普及，接觸式智能卡和非接觸式智能卡在不同場合應用的融合，推進了雙界面智能卡的新發展。雙界面智能卡的技術方案是在接觸式智能卡芯片上引入射頻天線和相應的處理電路而實現的。目前智能卡的生產方法均由人工單張制作，生產速度慢，每日20人只能生產4000張雙界面卡；不能形成批量的生產。滿足不了市場的需求；人工利用電烙鐵進行焊接，容易造成燙傷和觸電危險。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供，以克服目前現有方法存在的上述不足。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現: ，所述方法包括以下步驟: 步驟一:首先，進行inlay片材的生產，然后，將生產完成的inlay片材進行再加工后生產為雙界面卡體。(I)選料:選用0.2mm厚度的PVC料為inlay片材的繞線中料，選用0.1mm厚度的PVC料為inlay片材的面料，將所有料在沖孔機上沖定位孔，然后以定位孔為基準，將中料在另一臺沖孔機上沖錫片孔； (2)埋線:將中料在超聲波埋線機上確定好埋線的位置，線頭分別在兩個孔位處繞線三次，隨后進行諧振頻率檢測，同時將去漆劑滴在孔位處，搽除后使孔位處的銅心線裸露； (3)填錫片:將錫片填入到裸露銅心線的孔位處，在inlay片材的繞線中料的上下兩面各覆蓋一層inlay片材的面料,進行層壓粘合；生產出inlay片材； (4)最后再次進行諧振頻率抽檢，檢測后進行inlay片材外觀的檢查，把廢品做出記號，然后入庫備用； (5)印刷:在卡體的正面料和反面料上進行圖案印刷，厚度為0.125mm，印刷后，進行印刷效果的檢查，并做記號；將正、反印刷層料的另一面以及inlay片料的面料上涂層壓油，并放入紅外線烘道進行干燥，干燥后，將兩層印刷層和inlay片料邊緣通過膠水粘結；以及 (6)粘結后，進行層壓，層壓好的卡料用沖卡機沖出單張卡體，得到雙界面卡體，然后并進打檢驗，檢驗后入庫留用。步驟二:雙界面卡體完成后，進行雙界面卡體封閉式自動焊接封裝，所述雙界面卡體封閉式自動焊接封裝包括以下步驟:(I)模塊背膠、背合金焊料:使用背膠機在模塊芯片面背好熱熔膠，留出焊點和芯片，然后用點膠設備把低溫合金焊料滴在模塊芯片面焊接點上，冷卻后自然形成焊點，低溫合金焊料的熔點溫度為90度； (2)銑槽:使用自動銑槽設備進行銑槽，一次可銑出三層槽位，第一層為模塊載帶槽，第二層為焊接槽，第三層為芯片槽； (3)封裝自動焊接:把整盤背好熱溶膠和合金焊料的模塊裝入自動封裝設備，再把銑好槽的卡體放入自動封裝設備中，進行自動模塊沖切、封裝，在封裝燙頭的溫度為150度、燙壓時間和冷壓時間均為1.5秒以及壓力為3兆帕的條件下，同時實現模塊封裝和焊點與卡體內天線的自動焊接；以及 (4)焊接封轉完成后，依次進行諧振頻率檢查、外觀檢查和彎扭曲和觸點高度的檢查，檢查后包裝入庫，完成雙界面卡的生產。本專利技術的有益效果為:本專利技術解決了現有生產方法主要靠人工生產的問題，可以節約勞動力70% ;改變了先用手工把模塊和卡體天線焊接，再進行模塊封裝的生產方式；直接進行封裝，利用封裝模塊時需要的溫度和壓力就可以進行焊接，封裝模塊和天線的焊接同時進行，實現閉式自動焊接；實現了在現有SIM卡普通封裝設備上進行批量生產，提高了生產效率，保障市場需求；通過設備進行批量生產，最大限度地保護對人員的傷害；節約能源，提高了國家和企業的經濟效益。具體實施例方式本專利技術實施例所述的，所述方法包括以下步驟: 步驟一:首先，進行inlay片材的生產，然后，將生產完成的inlay片材進行再加工后生產為雙界面卡體，具體方法包括以下步驟: (1)選料:選用0.2mm厚度的PVC料為inlay片材的繞線中料，選用0.1mm厚度的PVC料為inlay片材的面料，將所有料在沖孔機上沖定位孔，然后以定位孔為基準，將中料在另一臺沖孔機上沖錫片孔； (2)埋線:將中料在超聲波埋線機上確定好埋線的位置，線頭分別在兩個孔位處繞線三次，隨后進行諧振頻率檢測，同時將去漆劑滴在孔位處，搽除后使孔位處的銅心線裸露； (3)填錫片:將錫片填入到裸露銅心線的孔位處，在inlay片材的繞線中料的上下兩面各覆蓋一層inlay片材的面料,進行層壓粘合；生產出inlay片材； (4)最后再次進行諧振頻率抽檢，檢測后進行inlay片材外觀的檢查，把廢品做出記號，然后入庫備用； (5)印刷:在卡體的正面料和反面料上進行圖案印刷，厚度為0.125mm，印刷后，進行印刷效果的檢查，并做記號；將正、反印刷層料的另一面以及inlay片料的面料上涂層壓油，并放入紅外線烘道進行干燥，干燥后，將兩層印刷層和inlay片料邊緣通過膠水粘結；以及 (6)粘結后，進行層壓，層壓好的卡料用沖卡機沖出單張卡體，得到雙界面卡體，然后并進打檢驗，檢驗后入庫留用。步驟二:雙界面卡體完成后，進行雙界面卡體封閉式自動焊接封裝，所述雙界面卡體封閉式自動焊接封裝包括以下步驟: ((I)模塊背膠、背合金焊料:使用背膠機在模塊芯片面背好熱熔膠，留出焊點和芯片，然后用點膠設備把低溫合金焊料滴在模塊芯片面焊接點上，冷卻后自然形成焊點，焊點大小根據各種模塊不同而定，一般為飽滿的亮金屬點,焊點高度為0.2mm,加上模塊載帶的厚度不能超過0.5_為宜。低溫合金焊料:是一種低溫合金，它和錫、銅、金都有很好的焊接效果，導電性能高，電阻小的特點，他的熔點溫度為90度。(2)銑槽:使用自動銑槽設備進行銑槽，一次可銑出三層槽位，第一層槽是模塊載帶槽，規格:13mm*ll.8mm，深度為0.23mm ;第二層槽位為焊接槽，規格是:llmm*2mm，深度為0.4mm ;第三層為芯片槽,規格為深度為:0.58mm。(3 )封裝自動焊接:把整盤背好熱溶膠和合金焊料的模塊裝入自動封裝設備，再把銑好槽的卡體放入自動封裝設備中，在封裝燙頭的溫度為150度、燙壓時間和冷壓時間均為1.5秒以及壓力為3兆帕的條件下，進行自動模塊沖切、封裝，實現封閉式自動焊接。熱溶膠融化溫度大于120度，由于燙壓頭是作用在模塊載帶面，熱溶膠在模塊芯片面，要靠載帶導熱，并且時間短，所以燙壓頭溫度要大于熱溶膠融化溫度，低溫合金焊料的融化溫度是90度，小于膠的溫度，但厚度大于膠的厚度，在相同的溫度和時間上是完全可以達到融化效果的，合金融化后會和卡體上的熄連接，冷卻凝固后就完成了自動焊接作業，合金融化后不會形成流體，膨脹系數小，在短時間內，有壓力的情況下不會出現合金流動造成的焊接不良等情況。(4)最后對所有封裝好的卡進行諧振頻率檢查和接觸面的檢查，檢查模塊的功能是否達到要求，如有問題，把模塊拆下，卡體作廢；全檢卡體外觀是否有不符合質量標準的質量缺陷；抽查封裝好的卡進行彎扭曲的檢查，檢查模塊封裝的粘接牢度，扭曲必須達到2000次以上，模塊同卡體沒有出現裂口和脫落的情況，判斷為合格，抽查模塊封裝的觸點高度是不是在質量標準范圍內；把檢查完的雙界面卡按要求包裝入庫。本專利技術不局限于上述最佳實施方式，任何人在本專利技術的啟示下都可得出其他各種形式的產品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術方案，均落在本專利技術的保護范圍本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙界面卡封閉式自動焊接封裝生產方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：?步驟一：首先，進行inlay片材的生產，然后，將生產完成的inlay片材進行再加工后生產為雙界面卡體；?步驟二：雙界面卡體完成后，進行雙界面卡體封閉式自動焊接封裝，所述雙界面卡體封閉式自動焊接封裝包括以下步驟：?（1）模塊背膠、背合金焊料：使用背膠機在模塊芯片面背好熱熔膠，留出焊點和芯片，然后用點膠設備把低溫合金焊料滴在模塊芯片面焊接點上，冷卻后自然形成焊點，低溫合金焊料的熔點溫度為90度；（2）銑槽：使用自動銑槽設備進行銑槽，一次可銑出三層槽位，第一層為模塊載帶槽，第二層為焊接槽，第三層為芯片槽；（3）封裝自動焊接：把整盤背好熱溶膠和合金焊料的模塊裝入自動封裝設備，再把銑好槽的卡體放入自動封裝設備中，進行自動模塊沖切、封裝，在封裝燙頭的溫度為150度、燙壓時間和冷壓時間均為1.5秒以及壓力為3兆帕的條件下，同時實現模塊封裝和焊點與卡體內天線的自動焊接；以及（4）焊接封轉完成后，依次進行諧振頻率檢查、外觀檢查和彎扭曲和觸點高度的檢查，檢查后包裝入庫，完成雙界面卡的生產。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱建平，
申請(專利權)人：北京華盛盈科智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：