平臺表面調整用磨石及表面調整方法技術

一種平臺表面調整用磨石，系使用于研磨裝置之以對研磨平臺實施表面調整為目的之平臺表面調整用磨石，上述研磨裝置系研磨平臺上配設著具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，將研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平臺及托架分別進行旋轉，同時，對前述研磨平臺供應游離研磨粒來研磨上述研磨加工件，其特征為，由洛氏硬度（ＨＲＳ）為－３０～－１００之合成樹脂制彈性磨石所構成。據本發明專利技術，可有效率地實施硅晶圓及合成石英玻璃等研磨加工件之研磨，不但可實現研磨時間之縮短化，尚可降低研磨成本。此外，研磨加工件表面之粗度誤差較小，可得品質安定之研磨品。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術系關于一種應用于研磨裝置之用以針對研磨平臺實施表面處理之平臺表面調整用磨石及研磨平臺之表面調整方法，前述研磨裝置系研磨平臺上配設著具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，將研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平臺及托架分別進行旋轉，同時，對前述研磨平臺供應游離研磨粒來研磨上述研磨加工件之研磨裝置。
技術介紹
傳統上，用以研磨硅晶圓、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、以及陶瓷等研磨加工件之研磨裝置系如第1圖所示。第1圖中，1系含有粒狀石墨之鑄鐵制之研磨平臺(下平臺)。該平臺1系以可以利用圖上未標示之驅動裝置來進行旋轉之方式設置。該平臺1之中心部配設著齒輪(太陽齒輪)2，外邊緣則配設著環狀之齒輪(內齒輪)3，尚配設著咬合于該齒輪2、3之復數之托架4。該托架4分別形成研磨加工件保持用孔5，該保持用孔5可供研磨加工件6插入。此外，圖上并未標示，可以在托架4之上以同樣可旋轉之方式配設上平臺。上述平臺旋轉時，托架4以與該旋轉為相反之方向進行旋轉，而在使研磨加工件6進行公轉及自轉之情形下，利用供應給平臺之游離研磨粒進行研磨。利用上述研磨裝置重復實施拋光步驟及研光步驟，則研磨平臺會磨損而使平臺呈現凸形狀或凹凸形狀，當出現這種形狀時，利用與平臺為同質材料之鑄鐵制之平臺修正用夾具，在供應游離研磨粒之情形下，實施平臺表面之修正及平坦化。以此方式修正平臺后，可再度進行相同之拋光步驟及研光步驟，然而，傳統上，用以修正以實施拋光加工及研光加工為目的之研磨裝置之平臺之面精度之平臺修正用夾具，如專利文獻1日本特開2000-135666號公報及專利文獻2日本特開2000-218521號公報等所記載之物系大家所熟知。該平臺修正用夾具雖然對平臺之修正及平坦化有效，然而，以研磨加工之效率化觀點而言，并未具有良好效果，因此，希望能有可有效率地實施該研磨加工之方法。專利文獻1日本特開2000-135666號公報專利文獻2日本特開2000-218521號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題本專利技術之目的，系為了回應上述要求而提供一種平臺表面調整用磨石及、利用該磨石之平臺之表面調整方法，可以增加平臺之游離研磨粒保持力，而且可利用其提高研磨力，此外，將平臺調整成均一粗面后，可使其成為具有安定且一定之研磨力之平臺表面狀態。解決問題的手段本專利技術者為了達成上述目的，經過審慎檢討，結果，發現以下之結論，亦即，利用洛氏硬度(HRS)為-30～-100之合成樹脂制磨石，尤其是，利用內部具有多數微小氣孔之多孔性合成樹脂制磨石，同時供應游離研磨粒，尤其是，同時供應與用以研磨硅晶圓、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃或陶瓷等研磨加工件時所使用之游離研磨粒相同之游離研磨粒來調整研磨平臺之面粗度，與利用由陶瓷或金屬等所形成之修正環等平臺修正用夾具并供應相同研磨粒來實施平臺之表面修正時之平臺面粗度相比，可將平臺表面調整成1.5～3倍程度之面粗度，利用游離研磨粒實際研磨研磨加工件時，可提高平臺表面之該研磨粒保持力而提高研磨力，藉此，研磨研磨加工件時，可有效實現研磨時間之縮短化，而且，上述表面調整從初期狀態即具有一定之切削力，故可獲得安定研磨力而在研磨加工件形成安定且均一之研磨面，此點亦有利于研磨步驟之效率化，而終于產生本專利技術。因此，本專利技術系提供以下之平臺表面調整用磨石及平臺表面調整方法。第1項一種平臺表面調整用磨石，系使用于研磨裝置之以對研磨平臺實施表面調整為目的之平臺表面調整用磨石，上述研磨裝置系研磨平臺上配設著具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，將研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平臺及托架分別進行旋轉，同時，對前述研磨平臺供應游離研磨粒來研磨上述研磨加工件，其特征為，由洛氏硬度(HRS)為-30～-100之合成樹脂制彈性磨石所構成。第2項如第1項之平臺表面調整用磨石，合成樹脂制彈性磨石系多孔性。第3項如第2項之平臺表面調整用磨石，彈性磨石系具有多數微小氣孔之聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)或聚乙烯醇縮醛制磨石。第4項如第1至3項中任一項之平臺表面調整用磨石，彈性磨石之容積密度為0.4～0.9g/cm3。第5項如第1至3項中任一項之平臺調整用磨石，彈性磨石分散固定著與研磨前述研磨加工件時所使用之游離研磨粒相同之研磨粒。第6項一種研磨平臺之表面調整方法，其特征為，研磨平臺上配設具有用以保持洛氏硬度(HRS)為-30～-100之合成樹脂制彈性磨石之保持用孔部之調整用托架，該托架孔部保持前述磨石，使研磨平臺及托架分別進行旋轉，同時，對前述研磨平臺供應游離研磨粒，利用上述彈性磨石研磨上述研磨平臺表面，對平臺表面實施對應上述研磨粒之粗度之粗面化。第7項如第6項之研磨平臺之表面調整方法，游離研磨粒系使用與研磨研磨加工件時所使用之游離研磨粒相同之研磨粒。第8項如第6或7項之研磨平臺之表面調整方法，合成樹脂制彈性磨石系多孔性。第9項如第8項之研磨平臺之表面調整方法，彈性磨石系具有多數微小氣孔之(聚氨基甲酸酯)聚胺甲酸酯或聚乙烯醇縮醛制磨石。第10項如第6或7項之研磨平臺之表面調整方法，彈性磨石之容積密度為0.4～0.9g/cm3。第11項如第6或7項之研磨平臺之表面調整方法，彈性磨石分散固定著與研磨研磨加工件時所使用之游離研磨粒相同之研磨粒。第12項如第6或7項之研磨平臺之表面調整方法，研磨加工件系硅晶圓、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、或陶瓷。專利技術之效果依據本專利技術，可以良好效率研磨硅晶圓、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、或陶瓷等之研磨加工件而實現研磨時間之縮短化，藉此，可降低研磨成本。此外，研磨加工件表面之粗度誤差較小，可得到安定品質之研磨品。附圖說明第1圖系研磨加工件之研磨裝置之一實例之省略上平臺之狀態之概略平面圖。第2圖系調整用托架之一實例之平面圖。第3圖系利用本專利技術之磨石研磨平臺時之平臺表面之概念圖。第4圖系利用平臺修正用夾具實施平臺之修正及研磨時之平臺表面之概念圖。第5圖系利用彈性磨石研磨平臺時之狀態之剖面概念圖。第6圖系利用非彈性磨石研磨平臺時之狀態之剖面概念圖。第7圖系實施例I及比較例I之研磨硅晶圓時之批次數及切削量之關系圖。第8圖系實施例II及比較例II之研磨合成石英玻璃時之批次數及切削量之關系圖。第9圖系上述批次數及粗度之關系圖。第10圖系參考例之以各種磨石研磨平臺時之切削量圖。第11圖系上述參考例之表面粗度圖。第12圖系平臺表面調整用磨石No.1之顯微鏡相片。第13圖系平臺表面調整用磨石No.2之顯微鏡相片。主要元件符號說明1研磨平臺2太陽齒輪3內齒輪4托架4a 調整用托架5保持用孔5a 保持用孔6研磨加工件7游離研磨粒8凹凸部10 平臺表面調整用磨石11 微小氣孔(氣囊)12 樹脂粘接磨石13 粘接劑具體實施方式本專利技術之平臺表面調整用磨石系由合成樹脂制之彈性磨石所構成。此時，上述彈性磨石應為磨石內部具有多數微小氣孔之多孔性之熱硬化性樹脂制，尤其是，以內部具有多數微小氣孔之聚乙烯醇縮醛或聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)制為佳。熱硬化性樹脂系例如聚乙烯醇縮醛樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺系樹脂、尿素系樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、以及聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)樹脂等，可以單獨使用其中1種或并用2種以上，然而，從本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種平臺表面調整用磨石，是使用于研磨裝置中用以對研磨平臺施以表面調整，該研磨裝置是于研磨平臺上配設著具有研磨加工件保持用孔部的研磨加工件用托架，將研磨加工件保持于該托架的孔部，使研磨平臺及托架分別進行旋轉，同時對該研磨平臺供應游離研磨粒來研磨該研磨加工件，其特征為：該平臺表面調整用磨石是由洛氏硬度（ＨＲＳ）為－３０～－１００的合成樹脂制彈性磨石所構成。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：安岡快，風間賢一，恒谷步，佐藤俊二，
申請(專利權)人：信濃電氣制煉株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]