PCB板的防焊接短路的結構及具有該結構的PCB板制造技術

本實用新型專利技術提供一種PCB板的防焊接短路的結構，包括設置于PCB板上的焊接區(qū)域，該焊接區(qū)域的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨。在傳統PCB板上，其所設置的焊接區(qū)域容易致相鄰焊盤之間于焊接時出現短路現象，以致影響焊接質量，進而影響到產品的生產效率，而本案中通過在該焊接區(qū)域上再絲印有油墨，以增大相鄰焊盤之間的隔離度，從而有效地避免相鄰焊盤之間于焊接時出現短路現象，繼而保證了焊接質量。本實用新型專利技術還提供一種PCB板。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB板
，特別是涉及一種PCB板的防焊接短路的結構及具有該結構的PCB板。
技術介紹
在電子產品中，其各功能模塊之間的互連,主要是PCB (Printed Circuit board,電路板)與FPC (Flexible Printed Circuit，柔性電路板)的互連或FPC之間的互連，具體為，將一功能模塊的FPC與另一功能模塊的PCB通過手工焊接兩者來實現互連，或者將兩功能模塊對應的FPC通過手工焊接兩者來實現互連。在傳統PCB板10’上，其所設置的焊接區(qū)域的結構如說明書附圖1所示，相鄰焊盤30’之間設置有一定的隔離度以保證功能模塊之間的互連，但是，由于相鄰焊盤30’之間的隔離度的限定，容易致相鄰焊盤30’之間于焊接時出現短路現象，以致影響焊接質量，進而影響到產品的生產效率。因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種PCB板的防焊接短路的結構及具有該結構的PCB板，以解決現有技術的相鄰焊盤之間于焊接時容易出現短路現象的問題。為達此目的，本技術采用以下技術方案:一種PCB板的防焊接短路的結構，包括設置于PCB板上的焊接區(qū)域，該焊接區(qū)域的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨。作為進一步的優(yōu)選方案，所述油墨為絕緣油墨，并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m0作為進一步的優(yōu)選方案，所述焊接區(qū)域的范圍內設有三個及以上間隔等距設置的焊盤。作為進一步的優(yōu)選方案，所述焊盤的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。作為進一步的優(yōu)選方案，所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結合板。 一種PCB板，包括有本體，所述本體上設置有焊接區(qū)域，該焊接區(qū)域的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油mO作為進一步的優(yōu)選方案，所述油墨為絕緣油墨，并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m0作為進一步的優(yōu)選方案，所述焊接區(qū)域的范圍內設有三個及以上間隔等距設置的焊盤。作為進一步的優(yōu)選方案，所述焊盤的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。作為進一步的優(yōu)選方案，所述PCB板為柔板、硬板或軟硬結合板。本技術的有益效果為:在傳統PCB板上，其所設置的焊接區(qū)域容易致相鄰焊盤之間于焊接時出現短路現象，以致影響焊接質量，進而影響到產品的生產效率，而本案中通過在該焊接區(qū)域上再絲印有油墨，以增大相鄰焊盤之間的隔離度，從而有效地避免相鄰焊盤之間于焊接時出現短路現象，繼而保證了焊接質量。附圖說明圖1是現有技術的PCB板的焊接區(qū)域的結構的示意圖；圖中:10’、現有技術的PCB板；20’、現有技術的焊接區(qū)域；30’、現有技術的焊盤。圖2是本技術的PCB板的防焊接短路的結構的示意圖。圖中:10、PCB板;11、本體;20、焊接區(qū)域;30、焊盤;40、油墨。具體實施方式以下結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案。請參閱圖1所示，現有技術的PCB板10’上，其所設置的焊接區(qū)域20’的相鄰焊盤30’之間設置有一定的隔離度，以保證功能模塊之間的互連，但是，由于相鄰焊盤30’之間的隔離度，容易致相鄰焊盤30’之間于焊接時出現短路現象，以致影響焊接質量，進而影響到產品的生產效率。請參閱圖2所示，本技術提供一種PCB板的防焊接短路的結構，包括設置于PCB板10上的焊接區(qū)域20，該焊接區(qū)域20的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤30，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨40。通過在該焊接區(qū)域20上絲印有油墨40，以增大相鄰焊盤30之間的隔離度，從而有效地避免相鄰焊盤30之間于焊接時出現短路現象，繼而保證了焊接質量。其中，油墨40是指印制電路板(Printed CircuitBoard,簡稱為PCB)所采用的油墨40，其中重要的物理特性就是油墨40的粘性、觸變性和精細度。粘度，就是液體的內摩擦，表示在外力的作用下，使一層液體在另一層液體上滑動，內層液體所施加的摩擦力。觸變性，是液體的一種物理特性，即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降，待靜置后又很快恢復其原來粘度的特性。精細度，顏料和礦物質填料一般呈固態(tài)，經過精細的研磨，其顆粒尺寸不超過4/5微米，并以固狀形式形成均質化的流動狀態(tài)。具體地，油墨40為絕緣油墨，并且該絕緣油墨的厚度為25μπι 30μπι。其中，采用這一厚度范圍的油墨40，除了達到較好地增大相鄰焊盤30之間的隔離度，還能避免過多地使用油墨40，以致浪費。具體地，焊接區(qū)域20的范圍內設有三個及以上間隔等距設置的焊盤30。通過設置有三個及以上間隔等距設置的焊盤30，除了有利于FPC與FPC或FPC與PCB之間的連接，進而保證功能模塊之間的互連，還能保證功能模塊之間穩(wěn)定的電連接。優(yōu)選地，所述焊盤的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形，而將焊盤30加工成這樣規(guī)則的形狀，不但便于生產加工，而且便于設置焊盤30之間的隔離度。具體地，PCB板10為柔板、硬板或軟硬結合板。其中，柔板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品上。軟硬結合板主要使用在3G手機、醫(yī)療設備和IXD電視等，另外，軟硬結合的PCB板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事應用。另外，PCB板10為單面PCB板、雙面PCB板或多層PCB板。單面PCB板(Single-SidedBoards),在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上，因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。雙面PCB板(Double-SidedBoards),這種電路板的兩面都有布線，不過要用上下兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，另外，由于雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層PCB板(Mult1-LayerBoards),為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板，即，用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，故稱為多層印刷線路板。本技術還提供一種PCB板10，包括有本體11，本體11上設置有焊接區(qū)域20，該焊接區(qū)域20的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤30，并且在該焊接區(qū)域20的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨40。具體地,油墨40為絕緣油墨,并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m。具體地，焊接區(qū)域20的范圍內設有三個及以上間隔等距設置的焊盤30。優(yōu)選地，焊盤30的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。具體地，PCB板10為柔板、硬板或軟硬結合板。以上結合具體實施例描述了本技術的技術原理。這些描述只是為了解釋本技術的原理，而不能以任何方式解釋為對本技術保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯想到本技術的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，包括設置于PCB板上的焊接區(qū)域，該焊接區(qū)域的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨。

【技術特征摘要】
1.一種PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，包括設置于PCB板上的焊接區(qū)域，該焊接區(qū)域的范圍內設有至少兩個間隔設置的焊盤，并且在該焊接區(qū)域的表面設有阻焊層，該阻焊層上還絲印有油墨。2.根據權利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，所述油墨為絕緣油墨，并且該絕緣油墨的厚度為25 μ m 30 μ m。3.根據權利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，所述焊接區(qū)域的范圍內設有三個及以上間隔等距設置的焊盤。4.根據權利要求1或3所述的PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，所述焊盤的形狀為橢圓形、圓形、矩形或異形。5.根據權利要求1所述的PCB板的防焊接短路的結構，其特征在于，所述PCB板為柔板、硬板或軟硬...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：黃占肯，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：實用新型
國別省市：