半導體制冷裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種半導體制冷裝置，包括箱體、半導體制冷模組及第一罩蓋，半導體制冷模組包括半導體制冷晶片及第一散熱器，第一散熱器安裝在半導體制冷晶片上，第一散熱器插設在箱體中，其包括第一配合結構，第一罩蓋位于箱體中，其包括第二配合結構，第二配合結構與第一配合結構卡扣，將第一罩蓋安裝在第一散熱器上，并將半導體制冷模組安裝在箱體上。上述半導體制冷裝置通過第二配合結構與第一配合結構相互卡扣方式可方便、快捷地將半導體制冷模組與箱體組裝在一起，減少了螺絲的使用，有助于提高生產效率，同時也方便維修。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

半導體制冷裝置
本技術涉及一種半導體制冷裝置。
技術介紹
半導體制冷又稱熱電制冷，或者溫差電制冷，它是利用“帕爾帖效應”的一種制冷方法。半導體制冷方法通常以一塊40毫米見方、4毫米厚的半導體芯片通過高效環形雙層熱管散熱及傳導技術和自動變壓變流控制技術實現制冷，被喻為世界最小的“壓縮機”。利用半導體制冷方法制冷的冰箱成為半導體制冷冰箱，也可以稱之為電子冰箱。半導體制冷冰箱具有下列優點:1、無機械傳動部件、無磨損、無噪音、壽命長；2、無需制冷劑制冷(壓縮式和吸收式都需要)，因而環保；3、耗電量低(在IOOff以下，耗電量只有壓縮式和吸收式的一半)、效率高。然而，現有的半導體制冷冰箱存在不便于維修、批量性生產效率低等缺陷。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于，提供一種便于組裝的半導體制冷裝置。本技術是這樣實現的，提供一種半導體制冷裝置，包括箱體、半導體制冷模組及第一罩蓋，所述半導體制冷模組包括半導體制冷晶片及第一散熱器，所述第一散熱器安裝在所述半導體制冷晶片上，所述第一散熱器插設在所述箱體中，其包括第一配合結構，所述第一罩蓋位于所述箱體中，其包括第二配合結構，所述第二配合結構與所述第一配合結構卡扣，將所述第一罩蓋安裝在所述第一散熱器上，并將所述半導體制冷模組安裝在所述箱體上。進一步地，所述半導體制冷晶片具有熱面和冷面；所述第一散熱器包括第一基座和第一散熱片；所述第一基座與所述半導體制冷晶片的所述冷面接觸；所述第一散熱片設置在所述第一基座上；所述第一配合結構為形成在所述第一散熱片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起結構；所述第二配合結構為能夠與所述第一配合結構卡扣的凸起結構、插槽或孔。進一步地，所述第一罩蓋還包括本體和側壁；所述側壁設置在所述本體的兩端；所述第二配合結構形成在所述側壁上。進一步地，所述第一罩蓋還包限位部；所述限位部形成在所述的每一側壁的自由端，并抵頂所述箱體的內表面。進一步地，所述限位部為垂直地設置在所述的每一側壁自由端上并朝向所述第一散熱器外部延伸的折邊，或為所述的每一側壁的自由端的端面。進一步地，所述第一罩蓋還包括設在所述限位部與所述側壁之間的加強筋。進一步地，所述本體與所述第一散熱片隔設置；所述半導體制冷裝置還包括設置在所述第一散熱片與所述本體之間的第一散熱風扇；所述本體上設有與所述第一風扇相對的通風孔。進一步地，所述半導體制冷模組還包括設置在所述第一散熱器與所述半導體制冷晶片連接處的隔熱層。進一步地，所述半導體制冷模組還包括第二散熱器、第二風扇和第二罩蓋；所述第二散熱器與所述半導體制冷晶片的所述熱面接觸；所述第二風扇安裝在所述第二散熱器與所述第二罩蓋之間。進一步地，所述箱體包括安裝孔；所述第一散熱器穿過所述安裝孔而位于所述箱體中。本技術一實施例中的半導體制冷裝置如冰箱通過第二配合結構與第一配合結構相互卡扣方式可方便、快捷地將半導體制冷模組與箱體組裝在一起，減少了螺絲的使用，有助于提高生產效率，同時也方便維修。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本技術的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖1為本技術一實施例中半導體制冷裝置的箱體的示意圖。圖2為本技術一實施例中半導體制冷裝置的半導體制冷模組的示意圖。圖3為圖2中半導體制冷模組的冷散熱器與冷面風罩的組裝示意圖。具體實施方式為了使本技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。圖1所示為本技術一實施例中半導體制冷裝置的箱體100的示意圖。圖2所示為本技術一實施例中半導體制冷裝置的半導體制冷模組200的示意圖。其中，半導體制冷模組200可安裝在箱體100上，并可通過“帕爾帖效應”對箱體100制冷。本技術一實施例中的半導體制冷裝置可用于冰箱、抽濕機、電子酒柜、電子冰箱、車載冰箱、制冷冰包等產品中。具體地，如圖1所示，箱體100包括安裝壁120和多個側壁130。多個側壁130設置在安裝壁120的邊緣上并與安裝壁120共同圍成箱體100。箱體100的具體形狀可根據具體的應用情況進行調整；例如，當半導體制冷裝置用于冰箱時，箱體100可以為冰箱的箱體。此外，安裝壁120上設有一個安裝孔122 ;安裝孔122貫穿安裝壁120而與箱體100內部空間140連通，用以安裝導體制冷模組200。如圖2和圖3所示，半導體制冷模組200包括帕爾帖元件或半導體制冷晶片210、第一散熱器220、第一風扇230、第一罩蓋240、第二散熱器250、第二風扇260(如圖3所不)、第二罩蓋270和隔熱層280。其中，半導體制冷晶片210可根據“帕爾帖效應”制冷，具有一個熱面和一個相反的冷面。第一散熱器220包括第一基座221和第一散熱片223。第一基座221與半導體制冷晶片210的冷面接觸，從而被半導體制冷晶片210冷卻。多個第一散熱片223大致垂直地設置在第一基座221上，用以冷卻周圍的介質如空氣等。第一風扇230安裝在第一散熱片223上，用以加速第一散熱片223周圍的介質如空氣等與第一散熱片223之間的熱交換效果。此外，如圖3所示，第一散熱器220還包括第一配合結構225。在圖3所示的實施例中，第一配合結構225可以為形成在第一散熱片223上的插槽或孔。在其他實施中，第一配合結構225也可以為形成在第一基座221上的插槽或孔。在其他實施例中，第一配合結構225還可以為形成在第一基座221或第一散熱片223上的凸起結構。第一配合結構225主要用于安裝第一罩蓋240。如圖2和圖3所示，第一罩蓋240可為塑膠件，可用于將半導體制冷模組200安裝在箱體100上，還可用于保護第一風扇230。第一罩蓋240包括本體241、側壁242、限位部243、加強結構244和第二配合結構245。本體241與第一散熱片223間隔設置,且第一風扇230設置在本體241與第一散熱片223之間。本體241上設有與第一風扇230相對的通風孔 2411。兩個側壁242大致垂直地設置在本體241的兩端。在其他實施例中，多個側壁242可以沿著本體241的周緣設置且將第一散熱片223圍在其中。限位部243形成在每一側壁242的自由端。在圖3所示的實施例中，限位部243為大致垂直地設置在每一側壁242自由端上并朝向第一散熱器220外部延伸的折邊。在其他實施例中，可以將每一側壁的自由端的厚度增厚，限位部可以為每一側壁的加厚的自由端的端面。限位部243可抵頂箱體100的安裝壁120的內表面，從而限定半導體制冷模組200與箱體100的相對位置。加強結構244可以為設置在限位部243與限位部243所在側壁242之間的加強筋。第二配合結構245可以與第一配合結構225相互卡扣從而將第一罩蓋240安裝在第一散熱器230上，并進而將半導體制冷模組200與箱體100組裝在一起(下文中將進一步說明)。在圖3所示的實施例中，第二配合結構245可以為形成在側壁242上的凸起結構。在其他實施例本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體制冷裝置，包括箱體和半導體制冷模組，所述半導體制冷模組包括半導體制冷晶片及第一散熱器，所述第一散熱器安裝在所述半導體制冷晶片上，其特征在于，所述第一散熱器插設在所述箱體中，其包括第一配合結構，所述半導體制冷模組還包括第一罩蓋，所述第一罩蓋位于所述箱體中，其包括第二配合結構，所述第二配合結構與所述第一配合結構卡扣，將所述第一罩蓋安裝在所述第一散熱器上，并將所述半導體制冷模組安裝在所述箱體上。

【技術特征摘要】
1.一種半導體制冷裝置，包括箱體和半導體制冷模組，所述半導體制冷模組包括半導體制冷晶片及第一散熱器，所述第一散熱器安裝在所述半導體制冷晶片上，其特征在于，所述第一散熱器插設在所述箱體中，其包括第一配合結構，所述半導體制冷模組還包括第一罩蓋，所述第一罩蓋位于所述箱體中，其包括第二配合結構，所述第二配合結構與所述第一配合結構卡扣，將所述第一罩蓋安裝在所述第一散熱器上，并將所述半導體制冷模組安裝在所述箱體上。2.如權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷晶片具有熱面和冷面；所述第一散熱器包括第一基座和第一散熱片；所述第一基座與所述半導體制冷晶片的所述冷面接觸；所述第一散熱片設置在所述第一基座上；所述第一配合結構為形成在所述第一散熱片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起結構；所述第二配合結構為能夠與所述第一配合結構卡扣的凸起結構、插槽或孔。3.如權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述第一罩蓋還包括本體和側壁；所述側壁設置在所述本體的兩端；所述第二配合結構形成在所述側壁上。4.如權利要求3所述的半導體制冷裝置，其特征在于，所述第一罩蓋還包限位部；所述限位部形成在所述的每一側...

【專利技術屬性】
技術研發人員：史向軍，
申請(專利權)人：深圳市茂特電源科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：