成像鏡頭制造技術

【技術實現步驟摘要】
成像鏡頭
本專利技術涉及一種成像技術，尤其涉及一種成像鏡頭。
技術介紹
成像鏡頭隨著CMOS的制程技術提升，同樣像素的產品，例如：屏幕分辨率為640*480的VGA規格，總像素約為30萬像素(0.3MPixels)，因為CMOS影像傳感器的像素大小(PixelSize)可以有效的被縮小，由目前3.6μm為主縮小到2.2μm，再到目前可以普及大量生產的1.75μm，也因此，CMOS影像傳感器的大小，也由1/6”(對應到像素大小3.6μm)縮小到1/10”(對應到像素大小2.2μm)，再到目前的1/13”(對應到像素大小1.75μm)。使得相同像素的產品，因晶圓(Wafer)可切割出的晶粒(Die)增加，所以CMOS影像傳感器的成本可以有效降底，增加產品競爭力。然而，在像素大小縮小到1.75μm應用的前提下，所需設計的鏡頭質量將需隨著像素大小縮小而提升，才能滿足使用者的需求。鏡頭質量提升的項目將包括：1）高分辨率；2)低主光線入射角(CRA，ChiefRayAngle)；3)長背凸(FlangeBack)，長背凸是為了使所設計鏡頭的最后一片透鏡可以遠離影像傳感器，以避免最后一片透鏡上的刮傷(Scratches)和污點(Particles)會成像在影像傳感器上。由于影像會因為鏡頭的主光線入射角和CMOS影像傳感器的微透鏡數組(Microlensarray)的可接收的主光線入射角不匹配所造成的顏色偏差，因此，鏡頭設計需滿足CMOS影像傳感器的低主光線入射角需求。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種具有高分辨率、低色差和長背凸成像鏡頭。一種成像鏡頭，其從物側到像側依次包括：一個具有正光焦度的第一透鏡，一個具有負光焦度的第二透鏡及一個成像面。所述第一透鏡從物側至像側包括靠近物側的第一表面以及靠近像側的第二表面。所述第二透鏡從物側至像側包括靠近物側的第三表面以及靠近像側的第四表面。所述成像鏡頭滿足以下條件：FB/TTL>0.38；R11/F1>2.23；Z/Y>0.11；Z/T<0.42；R23/F2<R12/F2<R24/F2；其中，FB為第四表面與成像面沿光軸方向上的最短距離，TTL為成像鏡頭的總長，R11為第一表面的曲率半徑，F1為第一透鏡的焦距，Z為第四表面的曲面橫向高度，Y為第四表面的曲面縱向高度，T為第二透鏡在光軸上的厚度，R23為第三表面的曲率半徑，R24為第四表面的曲率半徑，R12為第二表面的曲率半徑，F2為第二透鏡的焦距。本專利技術所提供的成像鏡頭中，條件式FB/TTL>0.38，保證了成像鏡頭具有長背凸；條件式R11/F1>2.23，使所述第一透鏡具有較小的光焦度，進而減小了成像鏡頭的偏芯敏感度；條件式Z/Y>0.11和R23/F2<R12/F2<R24/F2，保證成像鏡頭的光焦度分配適當，具有良好的像差補正效果；條件式Z/T<0.42，保證第二透鏡易于射出成型，使得由單邊澆口注入的塑料可以容易到達對向一側。滿足上述條件的透鏡系統，在具有長背凸和廣視角的情況下，還能保證有較好的成像質量。附圖說明圖1為本專利技術提供的成像鏡頭的結構示意圖。圖2為本專利技術第一實施方式提供的成像鏡頭的球面像差特性曲線圖。圖3為本專利技術第一實施方式提供的成像鏡頭的場曲特性曲線圖。圖4為本專利技術第一實施方式提供的成像鏡頭的畸變特性曲線圖。圖5為本專利技術第一實施方式提供的成像鏡頭的調制傳遞函數特性曲線圖。圖6為本專利技術第一實施方式提供的成像鏡頭的主光線入射角特性曲線圖。圖7為本專利技術第二實施方式提供的成像鏡頭的球面像差特性曲線圖。圖8為本專利技術第二實施方式提供的成像鏡頭的場曲特性曲線圖。圖9為本專利技術第二實施方式提供的成像鏡頭的畸變特性曲線圖。圖10為本專利技術第二實施方式提供的成像鏡頭的調制傳遞函數特性曲線圖。圖11為本專利技術第二實施方式提供的成像鏡頭的主光線入射角特性曲線圖。主要元件符號說明成像鏡頭100第一透鏡G1第二透鏡G2第一表面11第二表面12第三表面13第四表面14光闌20濾光片40第五表面15第六表面16保護玻璃片50第七表面17第八表面18成像面60如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施方式下面將結合附圖，對本專利技術作進一步的詳細說明。請參閱圖1，本專利技術提供的一種成像鏡頭100，其從物側至像側依次包括：一具有正光焦度的第一透鏡G1、一具有負光焦度的一第二透鏡G2、一濾光片40、一保護玻璃片50及一成像面60。該第一透鏡G1從物側至像側包括一面向物側凸出的第一表面11和一面向像側凸出的第二表面12。該第二透鏡G2從物側到像側包括一面向物側凹陷的第三表面13和一面向像側凸出的第四表面14。所述濾光片40從物側至像側依次包括一第五表面15及一第六表面16。所述保護玻璃片50從物側至像側依次包括一第七表面17及一第八表面18。所述成像鏡頭100還包括一光闌20。所述光闌20位于所述第一透鏡G1的第一表面11的物側。所述光闌20用于控制通過第一透鏡G1的光通量。本實施方式中，光線自物側入射至光闌20，并依次經第一透鏡G1、第二透鏡G2、濾光片40及保護玻璃片50后成像于成像面60?？梢岳斫?，可通過設置影像傳感器(圖未示)，如電荷耦合組件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)，于所述成像面60處以組成一成像系統。所述成像鏡頭100滿足以下條件式：(1)FB/TTL>0.38；(2)R11/F1>2.23；(3)Z/Y>0.11；(4)Z/T<0.42；(5)R23/F2<R12/F2<R24/F2；其中，FB為所述第四表面14與所述成像面60沿光軸方向上的最短距離，TTL為成像鏡頭100的總長，R11為第一透鏡G1的第一表面11的曲率半徑；F1為第一透鏡G1的焦距；Z為所述第四表面14的曲面橫向高度，Y為所述第四表面14的曲面縱向高度，T為所述第二透鏡G2在光軸上的厚度；R23為所述第二透鏡G2的第三表面13的曲率半徑；R24為所述第二透鏡G2的第四表面14的曲率半徑；R12為所述第一透鏡G1的第二表面12的曲率半徑；F2為第二透鏡G2的焦距。本專利技術所提供的成像鏡頭100條件式中，條件式(1)，保證了成像鏡頭100具有長背凸；條件式(2)，使所述第一透鏡G1具有較小的光焦度，進而減小了成像鏡頭100的偏芯敏感度；條件式(3)和(5)，保證成像鏡頭100的光焦度分配適當，具有良好的像差補正效果；條件式(4)，保證所述第二透鏡G2易于射出成型，使得由單邊澆口注入的塑料可以容易到達對向一側。所述成像鏡頭100可進一步滿足以下條件式：(6)R12/F2<0.36；(7)R23/F2<0.27；(8)R24/F2<0.46；其中，R12為所述第一透鏡G1的第二表面12的曲率半徑；R23為所述第二透鏡G2的第三表面13的曲率半徑；R24為所述第二透鏡G2的第四表面14的曲率半徑；F2為所述第二透鏡G2的焦距。條件式(6)、(7)和(8)，進一步保證了成像鏡頭100的成像質量。所述成像鏡頭100可進一步滿足以下條件式：(8)Vd1>53；(9)Vd2<33；其中，Vd1為第一透鏡G1的阿貝數，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種成像鏡頭，其從物側到像側依次包括：一個具有正光焦度的第一透鏡，一個具有負光焦度的第二透鏡及一個成像面；所述第一透鏡從物側至像側包括靠近物側的第一表面以及靠近像側的第二表面,所述第二透鏡從物側至像側包括靠近物側的第三表面以及靠近像側的第四表面；所述成像鏡頭滿足以下條件：FB/TTL>0.38；R11/F1>2.23；Z/Y>0.11；Z/T<0.42；R23/F2

【技術特征摘要】
1.一種成像鏡頭，其從物側到像側依次包括：一個透鏡組及一個成像面；所述透鏡組由一個具有正光焦度的第一透鏡及一個具有負光焦度的第二透鏡組成，所述第一透鏡從物側至像側包括靠近物側的第一表面以及靠近像側的第二表面，所述第二透鏡從物側至像側包括靠近物側的第三表面以及靠近像側的第四表面；所述成像鏡頭滿足以下條件：FB/TTL＞0.38：R11/F1＞2.23；Z/Y＞0.11：Z/T＜0.42；R23/F2＜R12/F2＜R24/F2；其中，FB為第四表面與成像面沿光軸方向上的最短距離，TTL為成像鏡頭的總長，R11為第一表面的曲率半徑，F1為第一透鏡的焦距，Z為第四表面的曲面橫向高度，Y為第四表面的曲面縱向高度，T為第二透鏡在光軸上的厚度，R23為第三表面的曲率半徑，R24為第四表面的曲率半徑，R12為第二表面的曲率半徑，F2為第二透鏡的焦距。2.如權利要求1所述的成像鏡頭，其特征在于：所述第一透鏡和第二透鏡還滿...

【專利技術屬性】
技術研發人員：柯駿程，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：