一種封裝用高性能鍵合金絲的制備方法技術

本發明專利技術公開了一種封裝用高性能鍵合金絲的制備方法，主要通過優化配方、改進工藝、增加裝置等技術，得到了機械性能高、電阻率小、再結晶溫度高的低弧高強度高性能鍵合金絲，滿足LQFP、QFN等高端封裝要求。發明專利技術內容主要包括：對中間合金制備方法進行了調整，獲得了成分更加均勻、純度更高的中間合金；將定向凝固連鑄技術應用于金鑄坯的熔鑄工藝上獲得了內部缺陷少、電性能優良的單晶熔鑄坯；在大拉過程中增加了剝皮工藝達到去除金線坯表面缺陷的目的；在退火工藝中增加了退火液烘干裝置，提高了金絲放線質量并增加單軸繞線米數；復繞工藝則對導輪結構和材質進行了改造，減少了導輪與金絲的接觸蹭傷，提高鍵合金絲成品表面質量。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種封裝用高性能鍵合金絲的制備方法，其包含中間合金制備、熔鑄工藝、拉絲工藝、退火工藝、繞線工藝及后續的成品檢驗，該熔鑄工藝采用熱型連鑄法，得到了直徑為8mm的單晶鑄坯，其特征在于：將鑄型加熱至被鑄金屬的液相線溫度以上，在型外對鑄錠的直接噴水冷卻，金屬與鑄型保持液態接觸，在鑄型出口處液態金屬靠表面張力維持形狀并在拉出過程中逐漸凝固，采取連續拉鑄的方式，連續拉鑄速度為10mm/min?15mm/min。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳彪，向翠華，閆茹，杜連民，蘇宏福，
申請(專利權)人：北京達博有色金屬焊料有限責任公司，
類型：發明
國別省市：