UDP模塊及USB KEY制造技術

本實用新型專利技術實施例公開了一種UDP模塊，所述UDP模塊包括:安全芯片TPM的芯片裸片DIE、外圍器件及USB接口；所述TPM的DIE、所述外圍器件及所述USB接口通過成品封裝PIP封裝方式封裝成為一體。本實用新型專利技術還公開了一種USB?KEY，所述USB?KEY包括UDP模塊及外殼，所述UDP模塊固定在所述外殼內。本實用新型專利技術USB?KEY具有結構簡單，制造流程簡單的優點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及身份認證領域，尤其涉及一種UDP (USB DISK IN PACKAGE)模塊及優盤密鑰(USB KEY, Universal Serial BUS key)。
技術介紹
隨著互聯網和電子商務的發展，基于數字證書的USB KEY，作為公認的較為安全的身份認證技術，正在被越來越多的用戶使用。USB KEY通常包括安全芯片(TPM，TRUSTED PLATFORM MODULE)、顯示屏和按鍵等部件，使得USB KEY除了能夠實現身份認證之外，還可以將轉賬交易等關鍵信息在顯示屏上顯示出來，通過按鍵進行功能的選擇和確認，不但使認證更加安全，同時也更加方便用戶使用。現有技術中USB KEY包括封裝后的TPM、通用串行總線(USB，Universal SerialBUS)接口及顯示屏、按鍵等外設，以及外圍器件等，各個器件之間通過焊接在同一塊印刷電路板(PCB，PRINTED CIRCUIT BOARD)上的方式連接在一起，然后再為焊接在一起的器件加上外殼，從而構成具有身份認證功能的USB KEY。由于USB KEY的整個生產過程需要多次焊接和封裝，這就使得USB KEY結構復雜，制造流程繁瑣。
技術實現思路
本技術實施例提供了 Udp模塊及USB KEY，用于解決USB KEY結構復雜，制造流程繁瑣的問題。為解決上述問題，本新型實施例提供的技術方案如下:一方面，本技術提供了 UDP模塊。所述UDP模塊包括:TPM的芯片裸片(DIE)、外圍器件及USB接口的DIE、所述外圍器件及所述USB接口通過成品封裝(PIP, Product In Package)封裝方式封裝為一體。另一方面，本技術提供了 USB KEY。所述USB KEY包括UDP模塊及外殼，所述UDP模塊固定在所述外殼內。與現有技術相比，本技術實施例所提供的UDP模塊是通過PIP封裝方式一次封裝而成的模塊，這就使得制造流程較為簡單。USB KEY包括UDP模塊和包覆在UDP模塊上的外殼，將所述UDP模塊固定在所述外殼上即可以生成USB KEY，不需要進行多次封裝和焊接，這不但使得USB KEY的結構非常簡單，制造非常方便，而且還能減小USB KEY的尺寸，降低USB KEY的生產成本。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示，本技術的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本技術的主旨。圖1為本技術UDP模塊一個實施例的結構示意圖；圖2為本技術UDP模塊另一個實施例的結構示意圖；圖3為本技術USB KEY 一個實施例的結構示意圖；圖4為本技術USB KEY另一個實施例的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。其次，本技術結合示意圖進行詳細描述，在詳述本技術實施例時，為便于說明，表示裝置結構的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本技術保護的范圍。此外，在實際制作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。參見圖1，為本技術UDP模塊一個實施例的結構示意圖。UDP模塊包括TPM的DIE 101、外圍器件102及USB接口 103。其中，所述TPM的DIE 101、所述外圍器件102及所述USB接口 103，通過PIP封裝方式封裝為一體；具體來說，所述TPM的DIE 101、所述外圍器件102及所述USB接口 103設置在同一塊電路基板上并封裝成為一體，通過該電路基板實現相互之間的連接，所述封裝可以使用環氧樹脂作為封裝材料。所述外圍器件102可以為TPM的外圍器件，具體可以包括:電阻、電容、晶振、二極管、串行外設接口閃存芯片(SPI FLASH, SERIAL PERIPHERAL INTERFACE FLASH)等。進一步，所述外圍器件102還可以包括外設的外圍器件，所述外設的外圍器件具體可以包括:電阻、電容、晶振、二極管、電源芯片等。需要說明的是，除了本實施例所列舉出來的器件外，所述tpm的外圍器件及所述外設的外圍器件還可以根據其功能要求包括其他的器件，對此本技術不做限制。從上述實施例可以看出，本技術實施例所提供的UDP模塊是通過PIP封裝方式整合PCB基板組裝及半導體封裝制程直接封裝而成，不需要焊接過程，簡化了制造流程；由于m)P模塊直接使用的TPM的DIE進行封裝，不需要使用封裝后TPM，這樣不但進一步簡化了制造流程，而且由于TPM的DIE成本低于封裝后的TPM，因此也會使USB KEY的生產成本顯著降低。參見圖2，為本技術UDP模塊另一個實施例的結構示意圖。UDP模塊包括TPM的DIE 201、外圍器件202、USB接口 203及外設接口 204。其中，所述tpm的DIE 201、所述外圍器件202、所述USB接口 203及所述外設接口204，通過PIP封裝這一封裝方式封裝為一個整體；具體來說，所述tpm的DIE 201、所述外圍器件202、所述USB接口 203及所述外設接口 204設置在同一塊電路基板上并封裝成為一體，通過該電路基板實現相互之間的連接，所述封裝可以使用環氧樹脂作為封裝材料。所述外圍器件202包括TPM的外圍器件和外設的外圍器件，所述TPM的外圍器件具體可以包括:電阻、電容、晶振、二極管、SPI FLASH等，所述外設的外圍器件具體可以包括:電阻、電容、晶振、二極管、電源芯片等。需要說明的是，除了本實施例所列舉出來的器件外，所述tpm的外圍器件及所述外設的外圍器件還可以根據其功能要求包括其他的器件，對此本技術不做限制。從上述實施例可以看出，本技術實施例所提供的UDP模塊不但結構和制造流程簡單，生產成本低，而且由于UDP模塊還集成了按鍵、顯示屏等外設所需的外圍器件及接口，所述UDP模塊還可以很方便與按鍵、顯示屏等外設設備進行連接，為USB KEY增加更多的功能。與本技術UDP模塊的實施例相對應，本實用信息還提供了 USB KEY,該USBKEY包括上述實施例所示出的UDP模塊。參見圖3，為本技術USB KEY—個實施例的結構示意圖。USB KEY 包括 UDP 模塊 301 和外殼 302。其中，所述UDP模塊301固定在所述外殼302內，所述UDP模塊301除USB接口外，其余部分可以都被外殼302所覆蓋。可選的，所述UDP模塊301采用采用機械連接的方式固定在所述外殼302內。可選的，所述UDP模塊301采用粘接的方式固定在所述外殼302內。當所述UDP模塊301包括外設接口時，USB KEY還可以包括按鍵、顯示本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種UDP模塊，其特征在于，所述UDP模塊包括:安全芯片TPM的芯片裸片DIE、外圍器件及USB接口；所述TPM的DIE、所述外圍器件及所述USB接口通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉艷華，張煒，張君邁，
申請(專利權)人：北京華大信安科技有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11