可激光打印介質及其使用方法技術

本發明專利技術涉及一種針對可激光打印介質的成像方法和用于所述方法中的介質。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及可激光打印介質，具體地講，涉及基于聚烯烴的。
技術介紹
針對附著到粗糙和彎曲的表面以及受到動態撓曲的表面，適形膜標簽優選于紙標簽。適形膜通常具有低剛度，并且可容易拉伸并具有低水平彈性回復率。例如，諸如PVC的適形膜材料用于需要適形性能的應用中，例如，佩戴在衣服上的姓名牌和具有彎曲的表面的筆記本計算機和蜂窩電話的裝飾性“表皮”。因為考慮到潛在的環境沖擊，所以需要PVC的替代品。在許多應用中，軟聚烯烴膜已被提議作為PVC的替代，但由于聚烯烴膜與PVC相比具有較差溫度抗性，因此它們不能成功地用于使用激光打印的應用中。例如，當暴露于彩色激光打印機的高溫度條件(通常大約約150°C )時，所述膜常常收縮、變形、熔融或粘貼到成像裝置，從而產生不美觀的產品(最好的結果)和導致根本不能成像(最壞的結果)。已經提出了制備適于結合激光打印使用的基于聚烯烴的標簽的多種方法。例如，美國專利N0.5，543，191 (Dronzek, Jr.等人)公開了使用激光打印機打印的片材，其中，所述片材是具有平衡的熱膨脹和收縮特性的多層膜構造。美國專利N0.5，830，571 (Mann等人)公開了包括例如交聯聚烯烴或尼龍-6外層的耐熱面材的構造。然而，目前為止，這些方法都不能實現所需性能。存在對可利用激光打印機成像以生產良好質量的、美觀的標簽的高性價比適形標簽的需要。
技術實現思路
本專利技術提供適形介質，其可通過激光打印成像以產出適形的、美觀的帶有圖像的介質。本專利技術還提供一種生產所述帶有圖像的介質的方法。簡單地概括之，本專利技術的可激光打印介質包括具有第一和第二主表面的基于聚烯烴的片材以及在所述第一主表面的至少一部分上的多孔成像層。可選地，所述介質可還包括在其第二主表面上的粘合劑層，并且在一些所述實施例中，進一步可選地包括覆蓋所述粘合劑的保護隔離襯墊。簡單地概括之，本專利技術的方法包括提供這種激光介質并使其經過激光打印機從而在成像層上打印圖像。本專利技術適于制備用于所需應用中的標簽，例如，佩戴在衣服上的姓名牌。附圖說明結合附圖對本專利技術進行進一步說明，其中:圖1是本專利技術的示例性可激光打印介質的一部分的理想化剖視圖；這些圖未按比例繪制，它們僅是用于展示，并不限制本專利技術。具體實施例方式本專利技術的可激光打印介質的示例性實施例示于圖1中，其中可激光打印介質10包括具有第一或正主表面14和第二或背主表面16的片材12。介質10還包括在正主表面14上的成像層18。在圖示實施例中，介質10還包括在背主表面16上的可選粘合劑20，并且所述可選粘合劑20被可移除保護襯墊22覆蓋。丑M所述片材包括聚烯烴，并且在某些情況下，可大致由聚烯烴構成。通常聚烯烴選自聚乙烯、聚丙烯以及它們的組合。適于用作片材的聚烯烴的代表性而非排它性的列表包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯(例如，聚1-丁烯)、乙烯共聚物(諸如直鏈低密度聚乙烯和乙烯與另一單體或多個單體(例如，己烯、丁烯、辛烯等)的其它共聚物)、丙烯共聚物、丁烯共聚物和它們的相容混合物。如果兩個聚合物材料能夠以緊密和永久的物理締合形式存在而不表現出嚴重的聚合物離析現象，則認為它們是“相容的”。認為宏觀水平上異質的共混聚合物是不相容的。片材可還包括根據需要改變所得介質的特性的共聚物，例如，高碳鏈烯烴，以產出更軟、更適形的片材。本專利技術的一個優點是可使用非交聯聚烯烴，例如，在所述片材中的聚烯烴材料可基本上不含任何交聯鍵。因為交聯鍵的相對剛性效果，所以在本專利技術的所述實施例中，其可用于實現高度適形的成像介質。片材的厚度通常優選地在約30和約100微米之間，但是如果需要的話，可使用具有其它厚度的片材。通常片材優選地具有大于約100%，并且更優選地大于約300%的斷裂拉伸伸長率(ASTM D638)。應該理解的是，片材還可含有增塑劑、抗氧化劑、穩定劑、UV穩定劑和其它添加劑。在某些情況下，可按照引起氣泡或空隙的方式處理所述片材，使得所述片材變白。在一些實施例中，可按照多層形式(例如，作為共擠出多層膜)制造包括聚烯烴膜的合適的片材膜，使得一個或多個外層的組合物與一個或多個內層的組合物不同。多層膜的外層可被修改為優化諸如光澤度、光滑度、電阻率、針對后續涂料的粘合力等的表面特性，但是片材的整體特性大部分通過聚烯烴的特性限定。所述多層材料在本文中有時被稱作聚烯烴片材。片材的表面可被暴露到電暈放電或者以其它方式改性以提高后續涂料的粘合力。根據需要，聚烯烴片材可為基本透明、半透明、白色或其它顏色。本領域技術人員應該理解，理想的顏色、不透明度等可通過包含染色劑(例如，染料和/或顏料)來實現。通常，所述片材將基本不含PVC，即，其將不含有任何PVC。成像層所述成像層是包括粘結劑和無定形沉淀二氧化硅的多孔層。在一些優選的實施例中，還將包括氣相法二氧化娃(fumed silica)。所述粘結劑優選為水基乙烯-丙烯酸共聚物分散體或乙烯-醋酸乙烯共聚物分散體。然而，可使用可提供柔性和耐用的膜(當所得的介質片材彎曲或拉伸時所述膜不剝落或斷裂)的任何聚合物粘結劑。成像層的孔隙度可通過空隙體積來表征，所述空隙體積在ASTM D792被定義為整體涂層的密度除以百分比表示的固體組分的平均密度。所述空隙體積可由涂層組分的已知固體密度和涂層的整體密度的測量來計算得到。作為另外一種選擇，所述空隙體積可通過如下步驟進行測量:對涂層稱重，然后用已知密度的液體浸透所述涂層，以及再稱重，如ASTM D792中的描述。在約20%至約90%的范圍內的空隙體積是通常優選的。二氧化硅與粘結劑的重量百分率可在約3.5: I至約0.5: I的范圍內，并且優選地在約2: I至約1:1的范圍內。成像層的厚度通常為約10至約60微米，優選地約20至約40微米。所述粘結劑可為來自從可涂布到聚·烯烴片材上并且可附著到其中含有二氧化硅粒子的材料的基于水的或基于有機溶劑的系統的任何聚合物。優選地，所述粘結劑是防水的，但是可被水基分散體涂布。合適的粘結劑的非限制性實例包括乙烯-丙烯酸共聚物和它們的鹽、苯乙烯-丙烯酸共聚物和它們的鹽、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇和含有其它(甲基)丙烯酸部分的聚合物。粘結劑將二氧化硅保持在成像層中。本專利技術中可用的二氧化硅包括僅無定形沉淀二氧化硅或其與氣相法二氧化硅的混合物。所述二氧化硅具有的通常原生顆粒尺寸的范圍為約15nm至約6 μ m。這些顆粒尺寸具有大的范圍，這是因為在本專利技術中可用兩種不同類型的二氧化硅。可選的氣相法二氧化硅與無定形沉淀二氧化硅相比具有小得多的顆粒尺寸，并且當二者均存在時，其通常占二氧化硅的混合物的較少比例。一般說來，當混合物中存在二者時，二氧化硅的重量比(無定形:氣相法)在大于約1:1的范圍內，并且優選地在大于約3: I的范圍內。合適的無定形沉淀二氧化硅可商購獲得，諸如購自德固薩公司(DegussaCorporation)的FK-3 二氧化娃和購自諸如贏創公司(Evonik Corporation)和格雷斯公司(ff.R.Grace Corporation)的來源的類似材料。合適的氣相法二氧化硅可商購獲得，諸如購自美國伊利諾伊州塔斯科拉的卡博特公司(Cabot Corp.)的CAB-0-S1L 二氧化硅以及購自贏創公司的AEROSIL^MOXHO二氧化硅本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.27 US 61/377,8151.一種成像方法，包括:(a)提供可激光打印介質，所述可激光打印介質包括具有第一和第二主表面的聚烯烴片材和包括在所述第一主表面的至少一部分上的無定形沉淀二氧化硅的多孔成像層；(b)使所述介質經過激光打印機并且在所述成像層上打印。2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烴片材包括從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、丁烯共聚物以及它們的混合物構成的組中選擇的聚烯烴。3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烴片材主要由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、丁烯共聚物以及它們的混合物構成。4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烴片材的所述聚烯烴成分是基本非交聯的。5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烴片材的厚度為從約30至約100微米。6.根據權利要求1所述的方法，其中，根據ASTMD638測量，所述聚烯烴片材的斷裂拉伸伸長率為大于約100%。7.根據權利要求1所述的方法，其中，根據ASTMD638測量，所述聚烯烴片材的斷裂拉伸伸長率為大于約300%。8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烴片材是多層的。9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述成像層包括粘結劑和無定形沉淀二氧化硅。10.根據權利要求9 所述的方法，其中，所述粘結劑是水基乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯乙酸乙烯酯共聚物分散體。11.根據權利要求9所述的方...

【專利技術屬性】
技術研發人員：J·P·凱特金，M·薩尓卡尓，
申請(專利權)人：三M創新有限公司，
類型：
國別省市：