【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電磁屏蔽方法及其制品。
技術介紹
現有技術，通常采用金屬外罩、沉積有金屬層的或結合有金屬薄片的塑料復合屏蔽罩或金屬纖維復合屏蔽罩來控制電磁干擾。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺點:所占空間大、生產成本較高、安裝時難以實現屏蔽罩與印刷電路板(PCB)或柔性線路板(FPC)之間無縫安裝，如此導致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的電子元件產生的熱量難以散發出去，以及使得電子元件工作性能不穩定，甚至損壞電子元件。于PCB板或FPC板上直接沉積樹脂絕緣層，再于該絕緣層上電鍍或化學鍍金屬層，可實現電磁屏蔽。但是，為了保證該樹脂絕緣層與PCB板或FPC板之間有良好的結合力，避免絕緣層發生剝落或龜裂等現象，對所使用的樹脂的粘度值有嚴格的限制。而能滿足上述粘度要求的樹脂只限于某些特殊的有機樹脂，這些特殊的有機樹脂成分多、結構復雜、難以制造。此外，該絕緣層的厚度較大，因而對電子元件的散熱存在不良影響。另外，電鍍或化學鍍金屬層對環境的污染較大。
技術實現思路
鑒于此，本專利技術提供一種電磁屏蔽方法。另外，本專利技術還提供一種經由上述電磁屏蔽方法制得的制品。一種制品，包括基體及依次形成于該基體上的絕緣層、導電層及防護層，該絕緣層的主要成分為丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯中的任一種，該導電層包括依次形成于所述絕緣層上的鉻層及銅層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟: 提供基體； 采用點膠處理，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層的主要成分為丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯中的任一種； 采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶為靶材，于該絕緣層上形成一鉻層；...
【技術保護點】
一種制品，包括基體，其特征在于：該制品還包括依次形成于該基體上的絕緣層、導電層及防護層，該絕緣層的主要成分為丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯中的任一種，該導電層包括依次形成于所述絕緣層上的鉻層及銅層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。
【技術特征摘要】
1.一種制品，包括基體，其特征在于:該制品還包括依次形成于該基體上的絕緣層、導電層及防護層，該絕緣層的主要成分為丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯中的任一種，該導電層包括依次形成于所述絕緣層上的鉻層及銅層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。2.按權利要求1所述的制品，其特征在于:該絕緣層通過點膠的方式形成。3.按權利要求1所述的制品，其特征在于:該絕緣層的厚度為6(T200Mffl。4.按權利要求1所述的制品，其特征在于:所述鉻層的厚度為10(T200nm。5.按權利要求1所述的制品，其特征在于:所述銅層的厚度為30(T500nm。6.按權利要求1所述的制品，其特征在于:所述防護層的厚度為20(T300nm。7.按權利要求1所述的制品，其特征在于:該基體為印刷電路板或柔性線路板。8.按權利要求7所述的制品，其特征在于:該基體上形成有至少一電子元件，所述絕緣層及所述導電層沉積在所述電子元件的表面及基體的表面，以使電子元件被封閉于所述絕緣層內。9.一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟: 提供基體； 采用點膠處理，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層的主要成分為丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯中的任一種； 采用真空鍍膜法，在室溫 下，以鉻靶為靶材，于該絕緣層上形成一鉻層； 采用真空鍍膜法，在室溫下，以銅靶為靶材，于該鉻層上形成一銅層； 采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶、不銹鋼靶及鎳鉻合金靶...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張新倍，蔣煥梧，陳正士，徐華陽，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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