用于制作PCB的鉆孔方法以及PCB技術

本發明專利技術提供了一種用于制作PCB的鉆孔方法，在PCB在制板上制作第一鉆孔；在PCB在制板上制作與第一鉆孔相交的第二鉆孔；并且，對第一鉆孔與第二鉆孔的相交處制作除毛刺孔，以去除相交處的毛刺。本發明專利技術還提供了由上述方法制得的PCB。本發明專利技術克服了相關技術的毛刺問題，提高了PCB的質量。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種制作PCB的鉆孔方法以及PCB。
技術介紹
在制作PCB時，有時需要在PCB上制作8字形的鉆孔(簡稱為8字孔)或葫蘆狀的鉆孔(簡稱為葫蘆孔)。圖1示出了根據相關技術制作8字孔的示意圖。首先利用鉆針制作鉆孔1，然后利用同一直徑的鉆針在與鉆孔I相交的位置制作鉆孔2，得到如圖所示的8字孔。圖2示出了根據相關技術制作葫蘆孔的示意圖。首先利用鉆針制作小孔徑的鉆孔1，然后利用另一較大直徑的槽針在與鉆孔I相交的位置制作大孔徑鉆孔2，得到如圖所示的葫蘆孔。專利技術人發現，無論8字孔還是葫蘆孔，相關技術在鉆孔I和鉆孔2相交的位置3處容易形成毛刺即接觸尖端從而影響PCB的外觀和質量。例如，8字孔或葫蘆孔會形成毛刺，尤其在設計為PTH (鍍通孔)時，則在鍍后形成尖角，容易刺破曝光干膜，致藥水將孔壁銅蝕刻掉，無法達到品質要求。
技術實現思路
本專利技術旨在提供一種用于制作PCB的鉆孔方法，以解決上述的毛刺問題。本專利技術的實施例提供了 一種用于制作PCB的鉆孔方法，包括:在PCB在制板上制作第一鉆孔；在PCB在制板上制作與第一鉆孔相交的第二鉆孔；在第一鉆孔與第二鉆孔的相交處制作除毛刺孔，以去除相交處的毛刺。本專利技術實施例還提供了一種由上述方法制得的PCB。本專利技術實施例的用于制作PCB的鉆孔方法因為對第一鉆孔與第二鉆孔的相交處去除毛刺，所以克服了相關技術的毛刺問題，提高了 PCB的質量。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本專利技術的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的不當限定。在附圖中:圖1示出了根據相關技術制作8字孔的示意圖；圖2示出了根據相關技術制作葫蘆孔的示意圖；圖3示出了根據本專利技術實施例的制作8字孔的示意圖；圖4示出了根據本專利技術實施例的制作葫蘆孔的示意圖。具體實施例方式下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本專利技術。本專利技術的一個實施例提供了一種用于制作PCB的鉆孔方法，包括:在PCB在制板上制作鉆孔I ;在PCB在制板上制作與鉆孔I相交的鉆孔2 ;對鉆孔I與鉆孔2的相交處去除毛刺。該方法因為對第一鉆孔與第二鉆孔的相交處去除毛刺，所以克服了相關技術的毛刺問題，提高了 PCB的質量。圖3示出了根據本專利技術實施例的制作8字孔的示意圖，圖4示出了根據本專利技術實施例的制作葫蘆孔的示意圖。如圖3和圖4所示，在相交處3鉆孔(即圖中的除毛刺孔4)，以去除毛刺。從圖中可見，因相交處3的接觸尖端很長，當通過與除毛刺孔4相交后，即使仍存在接觸尖端，但由于尖端很短，并不會影響外觀以及刺破干膜等問題。優選地，在相交處鉆孔的孔徑大于相交處的交線長度，小于第一鉆孔的孔徑，且小于第二鉆孔的孔徑，即小于鉆葫蘆孔中的小孔，以及8字孔中任一孔的孔徑。這樣能確保葫蘆孔或8字孔的相交處仍小于其兩側的孔，從而避免其卡持著的孔內插件的松動。在上述的方法中，可采用相同孔徑的圓針制作8字孔的鉆孔I和鉆孔2。例如兩孔大小都為0.90mm的NPTH (非金屬鍍通孔)，則可都使用0.90mm的鉆針。然后在CAD資料中兩孔的交線處設計除毛刺孔去除毛刺(也稱為除披鋒孔)，確保外觀及孔內插件時的直通率。較優的，此除批鋒孔的直徑以交線長度再加2mil左右為宜，以防除毛刺孔過寬導致葫蘆孔或8字孔的卡持作用減弱。由于不同廠商加工能力各異，外徑為2mil的鉆針加工形成的除毛刺孔孔徑一般在1.Smil 2.2mil之間。另外，雖此除毛刺孔(此處體現的并非一個完整形狀的鉆孔，而是用鉆針鉆得的與葫蘆孔或八字孔的兩孔均相交的通孔)大小比8字孔孔徑小，但因其作用是去掉鉆孔后的毛刺，因此在制作鉆孔程式排刀序時要排到以上兩圓孔鉆孔后面。在上述方法制作葫蘆孔的過程中，除了使用圓針制作鉆孔I和鉆孔2的方法外，亦可以采用圓針A制作鉆孔I (小孔)，采用直徑大于圓針A的圓針B制作鉆孔2 (大孔)的方式；或者上述圓針亦可替換為槽刀。葫蘆孔由一大孔一小孔交疊而成，因此按鉆針由小到大順序，先鉆小孔，后鉆大孔。當葫蘆孔是PTH時，小孔和大孔需根據其屬性及成品大小要求進行補償(補償即由于在鍍銅之后，孔徑會稍微縮小一些，所以在制作鉆孔程式時，將大孔和小孔的孔徑預設為稍大于實際需求的孔徑)。例如葫蘆孔由孔徑為0.65mm與0.95mm的PTH組成，則小孔使用0.70mm的圓鉆針(此處根據各廠能力確定是否對鉆針進行補償及補償大小)，大孔使用外徑1.0Omm的鉆針，補償完后在CAD資料中兩孔的交線處設計除披鋒孔去除毛刺，確保外觀及孔內插件時的直通率。同上，此除毛刺孔孔徑以交線長度再加2mil為宜。因其作用是去掉葫蘆孔交疊處的毛刺，因此在制作鉆孔程式排刀序時要排到以上兩葫蘆孔的鉆孔之后。從以上的描述中，可以看出，本專利技術實施例去除了兩孔交接處的毛刺，改善了外觀，使得品質管控中的合格率得以提高；另外，8字孔和葫蘆孔形成的毛刺即接觸尖端得以去除，若設計為PTH時，則在鍍后不會刺破曝光干膜，確保了孔壁銅的完整性。以上所述僅為本專利技術的優選實施例而已，并不用于限制本專利技術，對于本領域的技術人員來說，本專利技術可以有各種更改和變化。凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于制作PCB的鉆孔方法，包括：在PCB在制板上制作第一鉆孔；在所述PCB在制板上制作與所述第一鉆孔相交的第二鉆孔；其特征在于，進一步包括：在所述第一鉆孔與所述第二鉆孔的相交處制作除毛刺孔，以去除所述相交處的毛刺。

【技術特征摘要】
1.一種用于制作PCB的鉆孔方法，包括: 在PCB在制板上制作第一鉆孔；在所述PCB在制板上制作與所述第一鉆孔相交的第二鉆孔；其特征在于，進一步包括:在所述第一鉆孔與所述第二鉆孔的相交處制作除毛刺孔，以去除所述相交處的毛刺。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述相交處制作的所述除毛刺孔的孔徑大于所述相交處的交線長度，小于所述第一鉆孔的孔徑，且小于所述第二鉆孔的孔徑。3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述除毛刺孔的孔徑大于所述相交處的交線長度為，所述除毛刺孔的孔徑比所述相交處的交...

【專利技術屬性】
技術研發人員：代文藝，閆鼎，
申請(專利權)人：北大方正集團有限公司，珠海方正印刷電路板發展有限公司，
類型：發明
國別省市：