風扇模塊制造技術

本發明專利技術涉及一種風扇模塊，包含風扇、基板。風扇與基板上分別具有對向延伸的卡勾，透過卡勾卡合將風扇固定在基板上，因此，可以避免需要在電路板上預留挖空部分的情形，增加了電路板可用的走線空間。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種風扇模塊，且特別是有關于一種無螺絲鎖固的風扇模塊。
技術介紹
由于電子設備于運轉過程中會產生大量的熱量，若不將此熱量有效率地排除，輕則電子設備容易發生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電子設備中的電子組件，而造成財產損失或讓使用者受到傷害。因此，設計者通常都會在電子設備中設置散熱模塊，最常見的就是風扇與散熱片的組合。圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖。風扇110多是利用螺絲120直接穿過風扇110上的鎖固部112之后，再與基板130上的螺柱(BOSS柱)鎖合，以將風扇110固定在基板130上。因此，電路板140上除了需要預留放置風扇110的空間之外，還需要在螺絲120鎖固處挖洞或是直接埋設螺柱，使螺絲120可以鎖固。然而，此種做法會使得電路板140上的可用空間變少，造成走線設計不易。
技術實現思路
因此本專利技術的目的就是在提供一種風扇模塊，用以增加電路板的走線空間。依照本專利技術一實施例，提出一種風扇模塊，包含風扇與基板，其特征在于風扇與基板分別設置有對向延 伸的第—勾與第二卡勾，通過第—^勾卡合第二卡勾以將風扇固定于基板上。第—勾由風扇朝基板向下延伸。第二卡勾由基板朝風扇向上延伸。第—^勾的底面接觸基板，以架高風扇。風扇的風扇外殼具有凹陷的氣流壓縮段，氣流壓縮段上具有翼緣，基板包含有第三卡勾，與翼緣卡合。翼緣上具有凹槽，第三卡勾與凹槽卡合。第一卡勾不超出風扇的外緣。風扇具有塾塊，與基板接觸以架聞風扇。基板具有一塾塊，與風扇接觸以架高風扇。風扇的風扇外殼具有理線架。本專利技術的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式，可以有效降低材料成本以及組裝工時。由于風扇與基板之間是透過對向延伸的卡勾卡合，因此，可以避免過去需要在電路板上預留挖空部分的情形，增加了電路板可用的走線空間。附圖說明為讓本專利技術的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下:圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖；圖2繪示本專利技術的風扇模塊一實施例的爆炸圖；圖3繪示本專利技術的風扇模塊一實施例的組裝示意圖；圖4繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖；圖5繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖；圖6繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖7繪示圖3的風扇模塊與電路板組裝完成后的上視圖。主要組件符號說明110:風扇112:鎖固部I2O:螺絲I3O:基板140:電路板200:風扇模塊210:基板212:第二卡勾214:第三卡勾215:斜面216:墊塊220:風扇222:第一端面224:第二端面226:風扇葉片227:馬達228:風扇外殼230:第一^^勾231:底面232:氣流壓縮段234:翼緣236:理線架238:凹槽250:電路板具體實施例方式以下將以附圖及詳細說明清楚說明本專利技術的精神，任何所屬
中具有通常知識者在了解本專利技術的較佳實施例后，當可由本專利技術所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本專利技術的精神與范圍。同時參照圖2與圖3，其 繪示本專利技術的風扇模塊一實施例的爆炸圖與組裝示意圖。風扇模塊200包含有基板210以及風扇220。風扇220具有面對基板210的第一端面222以及相對于第一端面222的第二端面224。風扇220主要是由風扇葉片226、馬達227與風扇外殼228構成。風扇220包含形成在風扇外殼228上的多個第一卡勾230，基板210上則在對應的位置設置有多個第二卡勾212。第一^^勾230與第二卡勾212為延伸向對向，即第一卡勾230向基板210方向延伸，而第二卡勾212則是朝著風扇220的方向延伸。第一卡勾230與第二卡勾212可以相互卡合，以將風扇220固定在基板210上。基板210可以為機箱下殼或是電路板。風扇220上具有內縮的氣流壓縮段232，風扇外殼228則包含在氣流壓縮段232外緣的翼緣234。基板210上還設置有多個第三卡勾214。基板210上的第三卡勾214與風扇220上的翼緣234卡合，以進一步地固定風扇220于基板210上。第一^^勾230可以與風扇外殼228 —體成形地制造。第二卡勾212與第三卡勾214可以與基板210 —體成形地制造。第一^^勾230、第二卡勾212與第三卡勾214的材料較佳地為具有彈性的塑料或是金屬。第一卡勾230較佳地為不超出風扇外殼228的外緣。透過卡勾卡合風扇220與基板210的方式相較于傳統利用螺絲鎖固的方式具有以下優點。由于第一卡勾230、第二卡勾212與第三卡勾214可以與風扇外殼228或是基板210 —體成形，可以省略螺絲與螺柱材料成本。由于不需要預留螺絲的鎖固處，電路板上可以不需要挖洞或是埋設螺柱，增加了電路設計上走線的空間。此外，第一卡勾230是朝基板210方向垂直向下延伸，第二卡勾212與第三卡勾214是朝風扇220方向垂直向上延伸，風扇220在安裝時可以直上直下地安裝，不需要占用風扇220周圍的空間。風扇模塊200還包含有多個墊塊216，墊塊216分別位于風扇外殼228與基板210上，其中墊塊216位于風扇殼體228的第一端面222上，墊塊216設置在基板210面對風扇220的一面。由于第一卡勾230、第二卡勾212以及墊塊216均具有一定的高度，可以在組裝風扇220時頂住風扇220，維持風扇220與基板210之間的間距，提供風扇220足夠的進氣空間。參照圖4,其繪不圖3的風扇模塊200的局部放大圖。位于風扇外殼228上的第一卡勾230以及位于基板210上的第二卡勾212分別具有對應的斜面215，使得風扇220下壓時，第一^^勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一^^勾230的底面231接觸基板210，以架高風扇220，提供風扇220所需的進氣空間。參照圖5，其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。同前所述，第一^^勾230以及第二卡勾212分別具有對應的斜面215，使得風扇220下壓時，第一卡勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一卡勾230的底面231接觸基板210，以架高風扇220，提供風扇220所需的進氣空間。位于風扇220的第一端面222上的墊塊216與基板210接觸，透過墊塊216的高度架高風扇220，以提供風扇220足夠的進氣空間。風扇外殼228上還具有理線架236，便于固定風扇220的電線。參照圖6，其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。第三卡勾214的高度設計為足以卡住風扇外殼228的翼緣234。更具體地說，翼緣234上具有凹槽238，第三卡勾214與翼緣234上的凹槽238卡合。第三卡勾214上同樣具有斜面215，以便于扳開第三卡勾214使其與翼緣234卡合，或是在組裝完成后扳開第三卡勾214使其與翼緣234脫離。參照圖7，其繪示圖3的風扇模塊200與電路板250組裝完成后的上視圖。從圖中可以得知，本專利技術的風扇模塊200組裝完成之后，前述的第一^^勾230與第二卡勾212幾乎不會有超出于風扇220的外緣的部分，省略了傳統電路板250上將風扇220鎖固在基板210上需要預留的空間，變相地增加了電路板250上可用的布線區域。第三卡勾214為外露風扇220上，使用者可以扳動第三卡勾214，使第三卡勾214與風扇外殼228上的翼緣234分離，便于拆下風扇220。 本專利技術的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式，可以有效降低本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種風扇模塊，包含一風扇與一基板，其特征在于：該風扇與該基板分別設置有對向延伸的一第一卡勾與一第二卡勾，通過該第一卡勾卡合該第二卡勾以將該風扇固定于該基板上。

【技術特征摘要】
1.一種風扇模塊,包含一風扇與一基板,其特征在于: 該風扇與該基板分別設置有對向延伸的一第 ^勾與一第二卡勾，通過該第 ^勾卡合該第二卡勾以將該風扇固定于該基板上。2.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第一卡勾由該風扇朝該基板向下延伸。3.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第二卡勾由該基板朝該風扇向上延伸。4.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第一卡勾的底面接觸該基板，以架聞該風扇。5.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該風扇的一風扇外殼具有凹陷的一氣...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蕭斐凱，王得權，林春龍，
申請(專利權)人：英業達股份有限公司，
類型：發明
國別省市：