本發明專利技術的OLED基板切割系統，包括切割刀具和機架，所述切割刀具固定于機架上，其特征在于，所述基板切割系統還包括前導激光器，所述前導激光器固定于機架上切割刀具前進方向的前方。該基板切割系統通過采用前導激光器使待切割的OLED基板在切割前發熱融化形成了激光熱熔區域，當切割刀具在切割的過程中遇到該熱熔區域時，就很容易的沿著該熱熔區域進行切割，從而降低了OLED顯示單元由于切割導致的廢品出現的可能性。在優選的方案中采用的偏向刀輪結構進一步增大了切割刀具在切割過程中與激光熱熔區域相遇的概率，而增設的真空波紋管則通過清理切割過程產生的廢物以避免其對切割刀痕產生影響來進一步提高了基板切割的良品率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于OLED顯示
，涉及OLED面板的生產工藝，尤其涉及一種OLED基板切割系統。
技術介紹
在平板顯示技術中，有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode, 0LED)顯示器以其輕薄、主動發光、快響應速度、廣視角、色彩豐富及高亮度、低功耗、耐高低溫等眾多優點而被業界公認為是繼液晶顯示器(IXD)之后的第三代顯示技術。主動式0LED(ActiveMatrix OLED, AMOLED)也稱為有源矩陣OLED，AMOLED因通過在每個像素中集成薄膜晶體管(TFT )和電容器并由電容器維持電壓的方法進行驅動，因而可以實現大尺寸、高分辨率面板，是當前研究的重點及未來顯示技術的發展方向。在OLED面板的生產工藝中，首先是在一張很大的基板上進行一系列工藝處理，當完成所有的包括電路布置、有機材料蒸鍍及封裝等工藝后，通過一個OLED基板切割系統將整張基板切割成若干個顯示單元。如圖1a和Ib所示為現有的OLED基板切割系統的刀具結構圖，包括一錐形刀輪11、支撐錐形刀輪11的刀軸2以及固定刀軸的刀架3，其中錐形刀輪11具體通過軸承4固定于刀軸2上。現有的OLED基板切割方法是把錐形刀輪11的輪狀刀輪固定在刀架上3，通過控制電機帶動刀架使其運行實現切割。圖2a所示為現有的錐形刀輪切割OLED基板的原理圖，其中OLED基板被基板切割區域5分割成若干個OLED電極區域6，所述的錐形刀輪11作用于基板切割區域5，理論上是按照標準切割刀痕17進行切害I]。由于OLED基板在切割前已經生成了大量密布的顯示電極，如果在實際切割過程中錐形刀輪發生偏移導致切割到OLED電極區域6，將導致該單元的OLED基板電路破壞而報廢。圖2b所示為在生成過程中的一種實際切割刀痕18，這種刀痕可能由于刀輪磨損、基板雜質或者機械振動等原因形成，這將導致圖2b中左邊的顯示單元報廢。
技術實現思路
本專利技術對針對現有OLED基板切割系統容易出現由于刀輪磨損、基板雜質或者機械振動等原因導致切割出的顯示單元因電極損壞而報廢的不足，提出了一種OLED基板切割系統。本專利技術的技術方案是:一種OLED基板切割系統，包括切割刀具和機架，所述切割刀具固定于機架上，其特征在于，所述基板切割系統還包括前導激光器，所述前導激光器固定于機架上切割刀具前進方向的前方。進一步的，上述切割刀具包括刀架和刀軸，其中刀軸固定于刀架上，其特征在于，所述切割刀具還包括偏向刀輪，所述偏向刀輪包括第一半錐形刀輪和第二半錐形刀輪，所述半錐形刀輪包括兩個半徑不等的與軸線垂直的圓形底平面和連接兩底平面的錐形平面，所述兩半錐形刀輪固定于刀軸上，并確保兩半錐形刀輪的四個底平面中的半徑較大的兩個底平面相互靠近。進一步的，上述切割系統還包括真空管，所述真空管固定于機架上切割刀具的前進方向的后方。本專利技術的有益效果在于:本專利技術的OLED基板切割系統通過采用前導激光器使待切割的OLED基板在切割前發熱融化形成了激光熱熔區域，當切割刀具在切割的過程中遇到該熱熔區域時，就很容易的沿著該熱熔區域進行切割，從而降低了 OLED顯示單元由于切割導致的廢品出現的可能性。在優選的方案中采用的偏向刀輪結構進一步增大了切割刀具在切割過程中與激光熱熔區域相遇的概率，而增設的真空波紋管則通過清理切割過程產生的廢物以避免其對切割刀痕產生影響來進一步提高了 OLED基板切割的良品率。附圖說明圖1a為現有的刀具結構圖；圖1b為圖1a所示刀具的左視圖；圖2a為現有的基板切割系統切割原理圖；圖2b為現有的基板切割系統的一種實際切割圖不;圖3a為本專利技術的刀具結構圖；圖3b為圖3a所示刀具的左視圖；圖4a為本專利技術的OLED基板切割系統圖示；圖4b為本專利技術的基板切割系統的切割圖示。附圖標記說明:錐形刀輪11，刀軸2，刀架3，軸承4，基板切割區域5，OLED電極區域6，標準切割刀痕17，異常切割刀痕18，偏向刀輪21，激光熱熔區域27，前導激光器28，真空管29。具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術做進一步的詳述。圖4a所示為本專利技術的OLED基板切割系統的一具體形式，在本實施例中，所述的OLED基板切割系統包括切割刀具和機架，所述切割刀具固定于機架上，該基板切割系統還包括前導激光器28，所述前導激光器28固定于機架上切割刀具前進方向的前方。這里的前導切割刀具的前進方向指的是在切割系統切割基板的過程中所表現出來的刀具運動方向，而前導激光器28固定在其前方也是指在切割系統切割基板的過程中前導激光器保持在切割刀具的運動方向的前方。并且切割刀具和前導激光器28都安裝在絲杠上，相對位置固定不變。這種位置關系包括但不限于當切割刀具在切割的過程中發生轉向時，前導激光器同步轉移至該切割刀具當前切割方向的前方。本實施例中所述的使用前導激光器作用于切割區域形成熱熔區域的原理是:由于OLED在制造過程中會在基板上濺射或摻雜若干金屬材質，這些金屬材質對特定波長的激光有很強的敏感性，激光實際上是作用于這些物質進而使基板發熱軟化。由于在上述實施例的方案中，刀輪需要在接觸到熱熔區域的情況下才能沿著熱熔區域切割，為了增大刀輪在切割過程中接觸到熱熔區域的概率，本實施例對上一實施例中切割刀具做出了改進。在本實施例的方案中切割刀具包括刀軸2和刀架3，其中刀軸2固定于刀架3上，刀架3的上端固定在由電機驅動的絲桿導軌上，操作人員通過控制電機來控制刀輪的切割運動。所述切割刀具還包括偏向刀輪21，該偏向刀輪21包括兩個半錐形刀輪，所述半錐形刀輪包括兩個半徑不等的與軸線垂直的圓形底平面和連接兩底平面的錐形曲面，并且半錐形刀輪的軸線同時穿過兩底平面的中心，即半錐形刀輪的外形表現為圓錐體的一部分，這里的兩半錐形刀輪固定于刀軸上，并確保兩半錐形刀輪的四個底平面中的半徑較大的兩個底平面相互靠近。按照本實施例的方案構建的切割刀具應該具有圖3a和圖3b所示的結構。這種刀輪結構可以在保證切割刀痕都在基板切割區域以內的前提下增大了切割刀痕的區域，如此也就增加了刀痕延伸后與激光熱熔區域交匯的幾率，而這兩個刀輪之間產生的基板碎屑也會更容易被真空管吸走，從而不會影響切割的效果。上述的偏向刀輪21和刀架3之間的連接關系可以是通過軸承4連接。盡管采用了上述的多個技術方案，但是仍然不能確保切割過程100%不出現廢品，其中在切割過程中產生的廢物影響刀具使刀具偏離理想的切割方向的問題仍然存在，為了能進一步解決此類問題，本實施例在上述切割系統的基礎上增設真空管29，所述真空管固定于機架上切割刀具的前進方向的后方。真空管29安裝在絲杠上，與切割刀輪和前導激光器的相對位置固定不變。這里的切割刀具的前進方向與第一實施例中提及的切割刀具的前進方向具有相同的定義，增設的真空管可以采用真空吸附的方式將偏向刀輪切割過程中產生的廢物吸走。具體的，上述真空管可以是真空波紋管，外形如圖4a所示，包括波紋形結構，該結構可以提聞真空管動態性。以下結合圖4b對本專利技術的原理及效果作進一步詳述:圖中激光熱熔區域27是前導激光器作用下形成的短暫的熱熔狀態的區域，理論上存在于切割刀具前進方向的正前方。但由于工藝精度及其他外界條件的干擾等因素，偏向刀輪在切割前進的過程中不一定首先對準熱熔區域并按照所述熱熔區域切割。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種OLED基板切割系統，包括切割刀具和機架，所述切割刀具固定于機架上，其特征在于，所述基板切割系統還包括前導激光器，所述前導激光器固定于機架上切割刀具前進方向的前方。
【技術特征摘要】
1.一種OLED基板切割系統，包括切割刀具和機架，所述切割刀具固定于機架上，其特征在于，所述基板切割系統還包括前導激光器，所述前導激光器固定于機架上切割刀具前進方向的前方。2.根據權利要求1所述的一種OLED基板切割系統，所述切割刀具包括刀架和刀軸，其中刀軸固定于刀架上，其特征在于，所述切割刀具還包括偏向刀輪，所述偏向刀輪包括第一半錐形刀輪和第二半錐形刀輪，所述半錐形刀輪...
【專利技術屬性】
技術研發人員：向欣，任海，張曉茗，王小月，
申請(專利權)人：四川虹視顯示技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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