活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物、使用了該組合物的電子機器用構件及襯墊制造技術

本發明專利技術提供一種活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物，其含有熱熔聚氨酯(X)和活性能量射線聚合引發劑(Y)，上述熱熔聚氨酯(X)是通過與含有反應性官能團的(甲基)丙烯酸化合物D所具有的羥基的反應而將異氰酸酯基末端聚氨酯預聚物C所具有的異氰酸酯基總數的超過50％且為100％以下形成末端(甲基)丙烯酰基而得的熱熔聚氨酯，其中，上述異氰酸酯基末端聚氨酯預聚物(C)是使多元醇成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)反應而得的預聚物，上述多元醇成分(A)包含：在二元醇成分中在分子內含有90摩爾％以上的2，2-二甲基-1，3-亞丙基結構的芳香族聚酯多元醇a1、和除上述a1以外的多元醇a2。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物、使用其的電子機器用構件及襯墊。更具體來說，本專利技術涉及兼具涂布后的冷卻固化快的熱熔性、和借助紫外線、電子束、X射線、紅外線、以及可見光等活性能量射線照射的快速固化性這兩個特性的活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物，使用了該組合物的電子機器用構件以及襯墊；向基材涂布后的保型性、柔軟性、耐久性(特別是耐水解性)、基材密合性(特別是與金屬的密合性)(包括再加工性)、低排氣性、機械強度、阻燃性等性能優異。
技術介紹
近年來，在磁盤裝置方面，正在迅速地推進大容量化、高速化、小型化，作為經濟的存儲裝置，計算機的重要程度一直在不斷提高。通過將它們所使用的磁盤驅動器利用硬盤驅動器用襯墊(以下簡稱為“HDD襯墊”。)固定于密閉結構內，形成密閉結構，從而實現防止塵?；蛭廴疚锏倪M入、防止因振動造成的誤操作或防止故障，確保高密度記錄、緊湊化、小型化、高可靠性等。此外，對于HDD襯墊而言，作為襯墊功能，除了確保向基材涂布后的保型性以外，還要求柔軟性、耐久性(特別是耐水解性)、基材密合性(特別是與金屬的密合性)、低排氣性、機械強度等優異的性能。以往，出于此種防止塵?；蛭廴疚锏倪M入或因振動造成的故障的目的，而采用了在磁盤驅動器的殼與該殼之間設置密封材料(即襯墊)的方法，例如使用了切割為帶狀的海綿或軟木等具有彈性的多孔體。但是，就此種方法而言，由于利用手工操作在與殼的蓋子接觸的周邊用粘接劑將帶狀的如前所述的多孔體粘接，因此需要操作者的熟練度和極大的勞力，不僅不適于大量生產，而且不可缺少涂布粘接劑的工序和將海綿等多孔體粘接的工序至少這2個工序，十分煩雜并且極其沒有效率。此外，由于殼是由塑料成形而得的結構，因此在使用熱固化性粘接劑作為粘接劑的情況下，存在上述殼因熱而變形這樣的工序管理上的很大的問題。因此，近年來，在磁盤驅動器及其零件的組裝、制造中，為了應對因縮短操作時間、避免加熱工序所帶來的成本削減等要求，而在各零件的固定、接合中使用紫外線固化性樹脂組合物等活性能量射線固化性樹脂組合物。作為這樣的例子，已知有如下的將密封材料設置于磁盤驅動器用殼的方法:使用具有彈性的紫外線固化性樹脂組合物作為設置于磁盤驅動器用殼與該殼的蓋子之間的密封材料，并且使用噴嘴在上述磁盤驅動器用殼的蓋上蓋子的面的周邊的場所被覆上述紫外線固化性樹脂組合物，然后照射紫外線而將該被覆固化(例如參照專利文獻I)。該方法中，在利用噴嘴涂布紫外線固化性樹脂組合物后，通過對所得的被覆照射紫外線而使其固化，形成具有彈性的密封材料，從而可以防止塵?；蛭廴疚锏倪M入以及振動，可以簡單并且迅速地形成密 封材料，此外，由于利用噴嘴來應用，因此可以任意地調整為所需的厚度及寬度。但是，就專利文獻I中所用的紫外線固化性樹脂組合物而言，由于因照射紫外線而固化后的殘存單體所引起的排氣產生量多，因此會有在信號的記錄、讀取時容易產生誤動作或故障等麻煩的問題。由此，為了減少作為此種排氣產生的主要原因物質的殘存單體，通常在獲得樹脂組合物時預先在高溫條件下進行長時間的加熱處理，然而該方法在排氣減少方面只體現出微弱的效果，決不能稱作有效的方法，存在伴隨長時間的熱處理而引起樹脂的劣化或變色、或者還因需要勞力和處理時間而在生產率方面極差這樣的問題。另外，已知如下的光固化性密封劑的制造方法:將下述通式(I)表示的至少I個2官能的(甲基)丙烯酸酯、(B)通式(2)表示的至少I個單官能(甲基)丙烯酸酯、(C)苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物、(D)光聚合引發劑、以及(E) 二氧化硅粉作為必需成分而加以混合(例如參照專利文獻2)，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.09.06 JP 2010-1987931.一種活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物，其特征在于， 含有熱熔聚氨酯X和活性能量射線聚合弓I發劑Y，所述熱熔聚氨酯X是通過與含有反應性官能團的(甲基)丙烯酸化合物D所具有的羥基的反應而將異氰酸酯基末端聚氨酯預聚物C所具有的異氰酸酯基總數的超過50%且為100%以下轉化為末端(甲基)丙烯?；玫臒崛劬郯滨ィ? 其中，所述異氰酸酯基末端聚氨酯預聚物C是使多元醇成分A與聚異氰酸酯成分B反應而得的預聚物，所述多元醇成分A包含芳香族聚酯多元醇al、和除所述al以外的多元醇a2，所述芳香族聚酯多元醇al是在二元醇成分中在分子內含有90摩爾％以上的2，2_ 二甲基-1，3-亞丙基結構的芳香族聚酯多元醇。2.根據權利要求1所述的活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物，其中， 所述芳香族聚酯多元醇al是使所述二元醇成分與芳香族羧酸成分發生縮合反應而得的，并且所述芳香族羧酸成分含有90摩爾％以上的選自鄰苯二甲酸(酐)、間苯二甲酸、對苯二甲酸、以及六氫間苯二甲酸中的至少一種。3.根據權利要求1所述的活性能量射線固化性熱熔聚氨酯樹脂組合物，其中， 除所述al以外的多元醇a2是聚丁二醇。4...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金川善典，樋口大地，坂元保，
申請(專利權)人：DIC株式會社，
類型：
國別省市：